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OTISブログ

LCPを初めとする求められる配線基板材料

おはようございます。
本日より、フィルム加工、テープ加工のオーティスの技術や活動紹介だけでなく、
オーティスが関わる市場動向や技術についてのブログ配信をリスタートします。

今回の取り上げる記事は「5G」についてです。

 

「5G」はよく耳にするキーワードですが、
現在のLTEの通信速度の100倍ともいわれています。

 

第5世代の移動通信システム。
より高速通信により私たちの生活においても大きな変化をもたらします。

今の状態で不自由ない、満足している!と思われるかもしれませんが、
身近な例で考えると例えば、映像配信。

私はAMAZONプライムの動画配信を楽しんでいますが、
基本スマートフォンにコンテンツをダウンロードして移動中に楽しんでいます。
その様な楽しみ方をされている方は多いのではないでしょうか?
昨年よりYouTubeの有料サービスでもダウンロードを売りにしています。

今後、4K、8Kと映像のクオリティーもあがるとは思いますが、
現状の解像度であれば、ダウンロードせずともストリーミングで快適に鑑賞することもできます。
外出先で「あーダウンロードしておけばよかった!」は無縁になります!笑

 

その「5G」をキーワードに様々な技術革新や新材料が求められています。

 

そのひとつとして、プリント配線基板。

 

5Gにおいて配線基板高周波特性や信号の低速遅延といった
電気特性の向上が求められるとされています。

そこでプリント配線板の高機能化として

・低誘電率
・配線層の高密度化対応

高速伝送処理としては
PTFE(フッ素樹脂)ベースのテフロン基板が実用化されるも、
銅箔との密着強度、CCL(銅張り積層板)化やコストの課題がある中で、
LCP、MPI(モディファイドポリイミド)等の材料開発が活発化しています。
さらにはPPE樹脂COPも注目されています。

 

プリント配線板の高機能化の市場活発化の背景として、
LCPがハイエンドモデルのスマートフォンで採用された事が一例として挙げられます。

スマートフォンだけでなく、今後IoT時代に向けて
サーバー用CPU、車載用ミリ波レーダー、エッジ機器等、
5Gの本格普及に向けて必要とされる製品に求められます。

 

今回のLCPを初めとする新材料の開発に伴いデバイスへ適用させるためには、
デバイス設計に併せた形状が当然求められます。

フィルム加工、テープ加工のオーティスでは、
5Gに求められる高機能フィルム加工の試作、量産実績を有しております。

生産設備の設計、製造を内製化するオーティスでは、
5Gで求められる少量~億単位/月のデバイスにも対応致します。

 

様々なフィルム加工実績で培ったノウハウからの精密加工と品質。そしてスピード。

お気軽にご相談ください。

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投稿日: 2019年08月28日

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