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ポリイミドフィルム加工について

おはようございます。

 

クッション加工、フィルム加工、テープ加工のオーティス株式会社が関わる、
市場動向や技術についてのブログ配信です。

 

今回は、オーティス株式会社が加工している素材「 ポリイミド」についてです。

 

インターネットで調べてみますと、
イミド(-CO-NR-CO-)結合を含む高分子化合物の総称とされています。

ポリイミドは、1960年代前半に、デュポン社(米国)で開発され、
近年では、皆様の身近なモノにも、たくさん採用されております。

 

例えば、

スマートフォンや、パソコンなど、導線の絶縁を保つためのコーティング材として、
また、OA機器やカメラ用のフレキシブルプリント配線基板、電線の層間絶縁材や半導体の保護膜、
最近では、低損失で高周波特性に優れた部材、LCP等が用いられる積層樹脂基板にも利用されております。

 

ポリイミドの特徴として、

 

・高耐熱性(300℃~500℃)

・高機械特性(強靭さ、耐摩耗性、屈曲等)

・耐薬品性

・その他、熱伝導性の高さや、低い誘電率等

 

多くのポリイミドならではの特徴を備えていることから、工業製品に多く利用されております。

 

 

年々 我々のおかれている環境は変化しており、進化しております。
電子機器の薄型、小型化、高信頼性向上を求められる中で、
ポリイミドの市場はさらに拡大されると予想されております。

 

ポリイミドフィルムの世界市場は2017年から2022年にかけて平均年成長率10%で推移し、
その市場規模は2017年の15億2000万ドルから2022年には24億5000万ドルに達するとも言われております。

(参考)ポリイミドフィルムの世界市場:2022年に至る用途別、需要家別市場予測
http://researchstation.jp/report/MAM/5/Polyimide_2022_MAM581.html

 

ポリイミドフィルムでは、従来 茶・黒色のフィルムが主流でしたが、
近年 透明ポリイミドフィルムも、期待されております。

ここ数年 話題になっている折りたためるスマートフォンへの量産化が進むことで、
さらに市場は拡大されるとも予想されております。

オーティスではポリイミドフィルムを扱った製品の
打ち抜き、貼り合わせ加工の実績が多数ございます。

 

 

シート納入・ロール納入など、お客様のご使用用途に合わせたご提案もさせて頂きますので、
ポリイミドフィルムの打抜き加工に関して、お困りごとがございましたら、

是非、お気軽にお問い合わせください。

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投稿日: 2019年12月04日

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