2026.08.17 7. 次世代冷却技術編 冷やすから、熱を制御する時代へ | 7-1. 空冷の限界 ― 冷やせなくなるのではなく、空冷だけでは割に合わなくなる ― 空冷では、最終的に熱を空気へ渡して冷却する。 しかしAIサーバーや高性能半導体では、 発熱量と発熱密度が上がり、空気だけで熱を運ぶことが難しくなっている。 ... 続きを読む 熱 ヒートシンク 冷却ファン 放熱シート 空冷 発熱密度 次世代冷却
2026.07.27 6. 微細加工と熱問題編 熱の最後の1mmを成立させる | 6-1. 微細化が熱問題を難しくする理由 〜小さくなるほど、熱は逃げにくく、わずかな誤差が大きくなる〜 電子機器、半導体、電池、ロボット、医療機器は、年々小さくなっている。 部品は薄くなる。 配線は細くなる。 部品同士の間隔は狭くなる。 一つの製品に、より... 続きを読む 熱 半導体パッケージ 発熱密度 微細加工 高密度実装 表面粗さ
2026.06.04 2-2. GPU・半導体の熱問題 〜AI時代、半導体は計算する部品から熱を閉じ込める部品になり始めている〜 AIサーバーの熱問題を考えるとき、最も重要な発熱源の一つが、GPUである。 GPUは、AIの計算を支える中心部品だ。 生成AI、画像認識、動画生成、ロボット... 続きを読む 熱 半導体パッケージ AI半導体 接触熱抵抗 発熱密度 サーマルスロットリング
2026.06.01 1-6. なぜ小型化すると熱問題が悪化するのか 〜未来産業は、小さいのに熱いという矛盾と戦っている〜 AI。 EV。 ロボット。 ARグラス。 ウェアラブル。 3D半導体。 未来産業には、共通する方向性がある。 それが、小さく、高性能にしたいという... 続きを読む 熱 薄型TIM 発熱密度 高密度実装 小型化 薄型化
2026.05.26 1-2. 熱はなぜ発生するのか 〜未来産業は、なぜこれほど熱に苦しむのか〜 前回、「熱」と「温度」の違いを整理した。 • 温度 → どれだけ熱いか • 熱 → 移動するエネルギー だった。 では次に、そもそも、なぜ熱は発生するの... 続きを読む 熱 発熱密度 ジュール熱 電子機器の発熱 エネルギー損失 低消費電力
2026.05.22 0-9. では、そもそも熱とは何か 〜なぜ未来産業は、最後に熱へ戻ってくるのか〜 ここまで、AI、データセンター、ロボット、半導体、EV、宇宙など、さまざまな未来産業を見てきた。 そして、すべてに共通していたのが、熱だった。（私が熱について... 続きを読む 熱 工程設計・製造品質 発熱密度 熱エネルギー 熱制御 放熱経路
