材料・加工技術
6章：半導体パッケージング技術
6-14. まとめ・学習目標の再確認（6章総括）
6章では、半導体パッケージング技術を「構造・材料・電気・熱・量産・将来」まで一気通貫で整理してきた。 ここで一度、何が本質だったのかを確認する。
材料・加工技術
6章：半導体パッケージング技術
6-13. パッケージの将来（3D・光I/O・液冷統合）
半導体の進化は、微細化から立体化・統合化へ 明確に舵を切っている。 これからのパッケージは、単なる包む技術ではなく、システム性能そのものを決める中核技術になる。
材料・加工技術
6章：半導体パッケージング技術
6-12. 量産課題と歩留まり（Package Yield & Cost Structure）
先端パッケージでは、作れるかより安定して量産できるか が最大の壁になる。 設計・材料・装置が高度化するほど、歩留まりの数％がコストを桁で左右する。
材料・加工技術
6章：半導体パッケージング技術
6-11. 先端パッケージとAIチップの関係
AIチップの性能競争は、プロセス微細化からパッケージ設計へ主戦場が移った。 現在のAIチップは、 ・演算性能 ・メモリ帯域 ・電力供給 ・放熱能力 のすべてを、パッケージが支配している