材料・加工技術
7章：検査・評価技術（Inspection & Characterization）
7-2. ウェハレベル電気特性検査（Wafer Electrical Test / E-Test）
半導体は、作れたかどうかではなく、 狙った特性になっているかで価値が決まる。 その最初の関門...
材料・加工技術
7章：検査・評価技術（Inspection & Characterization）
7-1. 検査・評価技術の役割と全体像
半導体は、どれだけ高度なプロセスで作っても、見えなければ、制御できないという世界で成り立っている...
材料・加工技術
6章：半導体パッケージング技術
6-14. まとめ・学習目標の再確認（6章総括）
6章では、半導体パッケージング技術を「構造・材料・電気・熱・量産・将来」まで一気通貫で整理してきた。 ここで一度、何が本質だったのかを確認する。
材料・加工技術
6章：半導体パッケージング技術
6-13. パッケージの将来（3D・光I/O・液冷統合）
半導体の進化は、微細化から立体化・統合化へ 明確に舵を切っている。 これからのパッケージは、単なる包む技術ではなく、システム性能そのものを決める中核技術になる。