材料・加工技術
7-7. 電気特性評価(DC / RF / 高速信号)
半導体は、見た目が正常でも電気的に壊れていれば不良。 だから検査の本丸は、最終的に必ずここへ到...
材料・加工技術
7-6. 故障解析(Failure Analysis / FA)
不良が出たとき、最も危険なのは 「原因が分からないまま量産を続けること」 半導体は、 • ...
材料・加工技術
7-5. 非破壊検査(X-ray / SAT / CT)
半導体の不良は、外から見えない場所で起きることが多い。 はんだ内部、バンプ接合部、モールド内部...
材料・加工技術
7-4. 外観検査(Optical Inspection)
半導体不良の多くは、電気的に測る前に 形として現れる。 キズ、異物、欠け、剥離 これらはすべ...
