材料・加工技術
6章：半導体パッケージング技術
6-10. 実装工程（Assembly Process）
半導体パッケージは、設計や材料がどれだけ優れていても、実装で失敗すれば製品にならない。 実装工程（Assembly）は、パッケージ技術を量産製品に変える最終プロセスである。
材料・加工技術
6章：半導体パッケージング技術
6-9. アンダーフィル・モールディング材料
先端パッケージでは、材料が壊れ方を決める と言っても過言ではない。 アンダーフィルやモールディング材は目立たない存在だが、 信頼性・歩留まり・寿命を左右する中核材料である。
材料・加工技術
6章：半導体パッケージング技術
6-8. パッケージ基板（Substrate）技術
先端パッケージでは、チップそのものより基板がボトルネック になるケースが増えている。 電気・熱・機械すべてを受け止めるのがパッケージ基板であり、基板技術＝先端パッケージの土台 と言ってよい。
材料・加工技術
6章：半導体パッケージング技術
6-7. HBM / Chiplet 時代のパッケージ革新
AI・HPC（高性能計算）の時代に入り、「チップを速くする」よりも「どうつなぐか」 が性能を決め...