材料・加工技術
7章：検査・評価技術（Inspection & Characterization）
7-5. 非破壊検査（X-ray / SAT / CT）
半導体の不良は、外から見えない場所で起きることが多い。 はんだ内部、バンプ接合部、モールド内部...
材料・加工技術
7章：検査・評価技術（Inspection & Characterization）
7-4. 外観検査（Optical Inspection）
半導体不良の多くは、電気的に測る前に 形として現れる。 キズ、異物、欠け、剥離 これらはすべ...
材料・加工技術
7章：検査・評価技術（Inspection & Characterization）
7-3. 最終電気検査（Final Test / FT）
ウェハ検査を通過しても、それだけで「良品」とは言えない。 半導体は、 • ダイシング • ...
材料・加工技術
7章：検査・評価技術（Inspection & Characterization）
7-2. ウェハレベル電気特性検査（Wafer Electrical Test / E-Test）
半導体は、作れたかどうかではなく、 狙った特性になっているかで価値が決まる。 その最初の関門...