材料・加工技術
7. 次世代冷却技術編 冷やすから、熱を制御する時代へ
7-3. ベイパーチャンバー(前編) ― 熱を「その場で逃がす」のではなく、「広げてから逃がす」技術 ―
電子機器の熱問題で難しいのは、熱が一点に集中することである。 半導体の発熱量が大きくても、その...
材料・加工技術
7. 次世代冷却技術編 冷やすから、熱を制御する時代へ
7-2. 液冷の可能性と課題 ― 熱源の近くで熱を回収できる。しかし、液体を扱う難しさが増える ―
空冷では、最終的に熱を空気へ渡して冷却する。 しかしAIサーバーや高性能半導体では、 発熱量...
材料・加工技術
7. 次世代冷却技術編 冷やすから、熱を制御する時代へ
7-1. 空冷の限界 ― 冷やせなくなるのではなく、空冷だけでは割に合わなくなる ―
空冷では、最終的に熱を空気へ渡して冷却する。 しかしAIサーバーや高性能半導体では、 発熱量...
材料・加工技術
6. 微細加工と熱問題編
6-8-3. 量産で熱性能をばらつかせない加工設計(後編) ― 試作で冷えることと、量産で冷え続けることは別である ―
前編では熱性能をばらつかせる要因を整理した。 中編では、そのばらつきに対して量産現場でどう向き...