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材料・加工技術
[半導体シリーズ] Vol.4/4 ― 半導体の未来と研究課題
ムーアの法則の先に何があるのか
トランジスタが原子レベルに近づき、微細化だけでは性能向上が限界を迎えつつある。 新材料・新構造・...
![[半導体シリーズ] Vol.3/4 ― 半導体産業を支える技術と仕組み<br>検査・サプライチェーン・環境への取り組み](https://otis-group.com/wp-content/uploads/2025/12/column_251229.jpeg)
材料・加工技術
[半導体シリーズ] Vol.3/4 ― 半導体産業を支える技術と仕組み
検査・サプライチェーン・環境への取り組み
優れたチップを作るだけでは不十分だ。品質を保証する検査技術、 世界をつなぐサプライチェーンとエコ...
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材料・加工技術
[半導体シリーズ] Vol.2/4 ― 製造プロセス編
半導体はどう作られるのか。 製造プロセス・先端技術・パッケージングの全体像
シリコンウェハから完成チップへ。1,000工程を超える超精密な製造プロセス、 2nmを巡る最先端...
![[半導体シリーズ] Vol.1/4 ― 基礎知識編<br>半導体とは何か。原理・材料・デバイスから理解する基礎のすべて](https://otis-group.com/wp-content/uploads/2025/11/column__251107.jpeg)
材料・加工技術
[半導体シリーズ] Vol.1/4 ― 基礎知識編
半導体とは何か。原理・材料・デバイスから理解する基礎のすべて
スマートフォン、自動車、AI――現代社会を支えるすべての機器の根底に半導体がある。 本コラムでは...