材料・加工技術
10-9. スピントロニクスと次世代メモリ
現在の半導体は、基本的に電子の「電荷(charge)」を利用して情報を処理している。 しかし電...
材料・加工技術
10-8. ニューロモルフィック半導体(Neuromorphic Computing)
現在のコンピュータは、基本的に「フォン・ノイマン型」と呼ばれる構造で設計されている。 この構造...
材料・加工技術
10-7. 光半導体とシリコンフォトニクス
半導体の高速化が進む中で、新しい通信技術として注目されているのが 光半導体(フォトニクス) であ...
材料・加工技術
10-6. HBM(High Bandwidth Memory)とメモリ帯域の重要性
AI時代の半導体では、演算性能だけでなく メモリ帯域(Memory Bandwidth) がシス...
