材料・加工技術
8. 産業別応用編 成長産業で熱問題はどう現れるか
8-1. AIサーバーの熱問題(前編) ― AIの性能競争は、同時に「どこまで熱を処理できるか」の競争でもある ―
AIサーバーでは、大量の計算を短時間で行う。 GPU。 CPU。 HBM。 ネットワーク...
材料・加工技術
7. 次世代冷却技術編 冷やすから、熱を制御する時代へ
7-7. 熱を捨てるから、再利用するへ ― 排熱は「不要なもの」ではなく、使い方次第でエネルギー資源になる ―
これまでの熱対策では、どうやって熱を捨てるかが中心だった。 空冷で外へ出す。 液冷で別の場所...
材料・加工技術
7. 次世代冷却技術編 冷やすから、熱を制御する時代へ
7-6. 3D実装向け熱対策(後編) ― 半導体を積み上げるほど、「熱を外へ出す道」が難しくなる ―
前編では、3D実装によって熱源が密集し、内部の熱が外へ出にくくなるという構造的な問題と、それに対...
材料・加工技術
7. 次世代冷却技術編 冷やすから、熱を制御する時代へ
7-6. 3D実装向け熱対策(前編) ― 半導体を積み上げるほど、「熱を外へ出す道」が難しくなる ―
半導体の性能を高める方法は、微細化だけではない。 複数のチップ。 メモリ。 演算回路。 ...