材料・加工技術
10-3. 薄膜加工(前編) ― 薄くするほど、熱には有利になる。しかし加工は難しくなる ―
製品は薄くなっている。 スマートフォン。 ウェアラブル。 センサー。 半導体パッケージ。...
材料・加工技術
10-2. 微細加工(後編) ― 小さく加工する技術ではなく、小さな機能を成立させる技術 ―
前編では、微細な形状をどう作るかを見てきた。 細いTIM。グラファイトの熱経路。スリット。開口...
材料・加工技術
10-2. 微細加工(前編) ― 小さく加工する技術ではなく、小さな機能を成立させる技術 ―
製品は小型化している。 半導体は高密度化する。 センサーは小さくなる。 電子部品の間隔は狭...
材料・加工技術
10. OTISでできること編 熱問題を量産成立させる会社として 10-1. 高精度打ち抜き加工(後編) ― 熱対策材料を「使える部品」に変える最初の技術 ―
前編では、加工精度がそのまま熱性能につながることを見てきた。 位置。穴。開口。バリ。薄膜の変形...