材料・加工技術
7-11. 故障解析(Failure Analysis)
半導体において、壊れたという事実は終わりではない。 そこからが本当の技術の始まり。 なぜ...
材料・加工技術
7-10. バーンイン・寿命試験(Burn-in & Lifetime Testing)
半導体は、作った瞬間が完成ではない。 壊れるかどうかは時間で決まる。 出荷直後に壊れるのか、...
材料・加工技術
7-9. 熱・電気連成評価(Electro-Thermal Coupling)
半導体は、電気で動き、熱で壊れる。 そして厄介なのは電気と熱は独立していない。 電流が流れれ...
材料・加工技術
7-8. 信号・電源ノイズ解析(SI / PI)
半導体は、動くだけでは足りない。 「正しく」「安定して」「高速で」動く必要がある。 そこで重...
