材料・加工技術
6章：半導体パッケージング技術
6-13. パッケージの将来（3D・光I/O・液冷統合）
半導体の進化は、微細化から立体化・統合化へ 明確に舵を切っている。 これからのパッケージは、単なる包む技術ではなく、システム性能そのものを決める中核技術になる。
材料・加工技術
6章：半導体パッケージング技術
6-12. 量産課題と歩留まり（Package Yield & Cost Structure）
先端パッケージでは、作れるかより安定して量産できるか が最大の壁になる。 設計・材料・装置が高度化するほど、歩留まりの数％がコストを桁で左右する。
材料・加工技術
6章：半導体パッケージング技術
6-11. 先端パッケージとAIチップの関係
AIチップの性能競争は、プロセス微細化からパッケージ設計へ主戦場が移った。 現在のAIチップは、 ・演算性能 ・メモリ帯域 ・電力供給 ・放熱能力 のすべてを、パッケージが支配している
材料・加工技術
6章：半導体パッケージング技術
6-10. 実装工程（Assembly Process）
半導体パッケージは、設計や材料がどれだけ優れていても、実装で失敗すれば製品にならない。 実装工程（Assembly）は、パッケージ技術を量産製品に変える最終プロセスである。