材料・加工技術
6章：半導体パッケージング技術
6-12. 量産課題と歩留まり（Package Yield & Cost Structure）
先端パッケージでは、作れるかより安定して量産できるか が最大の壁になる。 設計・材料・装置が高度化するほど、歩留まりの数％がコストを桁で左右する。
材料・加工技術
6章：半導体パッケージング技術
6-11. 先端パッケージとAIチップの関係
AIチップの性能競争は、プロセス微細化からパッケージ設計へ主戦場が移った。 現在のAIチップは、 ・演算性能 ・メモリ帯域 ・電力供給 ・放熱能力 のすべてを、パッケージが支配している
材料・加工技術
6章：半導体パッケージング技術
6-10. 実装工程（Assembly Process）
半導体パッケージは、設計や材料がどれだけ優れていても、実装で失敗すれば製品にならない。 実装工程（Assembly）は、パッケージ技術を量産製品に変える最終プロセスである。
材料・加工技術
6章：半導体パッケージング技術
6-9. アンダーフィル・モールディング材料
先端パッケージでは、材料が壊れ方を決める と言っても過言ではない。 アンダーフィルやモールディング材は目立たない存在だが、 信頼性・歩留まり・寿命を左右する中核材料である。