材料・加工技術
8-11. 次世代サプライチェーン構造
半導体産業は長い間、設計 → 製造 → 後工程という水平分業モデルで発展してきた。 しかし近年...
材料・加工技術
8-10. 地政学と半導体供給網リスク
半導体は、単なる電子部品ではない。 いまや ・AI ・通信 ・軍事 ・自動車 ・エネ...
材料・加工技術
8-9. 日本企業の立ち位置と強み
半導体産業の話になると、よくこう言われる。 「日本は半導体で負けた。」 確かに、 ・CPU...
材料・加工技術
8-8. パッケージ基板・実装サプライヤー
半導体チップは、単体では電子機器に接続できない。 チップを外部回路へつなぎ、電力と信号を供給す...
