材料・加工技術
10-6. HBM(High Bandwidth Memory)とメモリ帯域の重要性
AI時代の半導体では、演算性能だけでなく メモリ帯域(Memory Bandwidth) がシス...
材料・加工技術
10-5. 先端パッケージング技術(Advanced Packaging)の進化
半導体の性能向上は長年、トランジスタの微細化によって実現されてきた。 しかし現在、微細化だけで...
材料・加工技術
10-4. Chipletアーキテクチャの登場
半導体の進化は長年、1つのチップにすべての機能を集積する SoC(System on Chip)...
材料・加工技術
10-3. AI時代が半導体設計を変える
近年、半導体産業の進化を最も強く牽引しているのは AI(人工知能) である。 従来のコンピュー...
