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TECH COLUMN 技術コラム

フィルム加工、テープ加工のオーティス株式会社が関わる市場動向や技術に関する情報を発信しています。

0章.	超未来予測編 「なぜ未来は熱で決まるのか」<br>0-1. AIは知能ではなく、熱に止められるのか 〜未来の性能競争は、実は冷却競争かもしれない〜

0章. 超未来予測編 「なぜ未来は熱で決まるのか」
0-1. AIは知能ではなく、熱に止められるのか 〜未来の性能競争は、実は冷却競争かもしれない〜

ChatGPTをはじめとする生成AIの進化は、ここ数年で爆発的に加速した。 文章を書く。 画像を作る。 動画を作る。 プログラムを書く。 人間と会話す... 続きを読む
PROLOGUE なぜOTISは熱を語るのか<br>〜AI時代の本当の戦場は、知能ではなく資源・エネルギー・冷却かもしれない〜

PROLOGUE なぜOTISは熱を語るのか
〜AI時代の本当の戦場は、知能ではなく資源・エネルギー・冷却かもしれない〜

いま世界は、AIの進化に熱狂している。 生成AI。 自動運転。 ロボット。 AI半導体。 次世代データセンター。... 続きを読む
[半導体シリーズ] Vol.4/4 ― 半導体の未来と研究課題<br>ムーアの法則の先に何があるのか

[半導体シリーズ] Vol.4/4 ― 半導体の未来と研究課題
ムーアの法則の先に何があるのか

トランジスタが原子レベルに近づき、微細化だけでは性能向上が限界を迎えつつある。 新材料・新構造・新演算原理——半導体はいま、過去50年とは異なる次元の進化へと向... 続きを読む
[半導体シリーズ] Vol.3/4 ― 半導体産業を支える技術と仕組み<br>検査・サプライチェーン・環境への取り組み

[半導体シリーズ] Vol.3/4 ― 半導体産業を支える技術と仕組み
検査・サプライチェーン・環境への取り組み

優れたチップを作るだけでは不十分だ。品質を保証する検査技術、 世界をつなぐサプライチェーンとエコシステム、地政学リスクへの対応、 そして持続可能な産業を支える環... 続きを読む
[半導体シリーズ] Vol.2/4 ― 製造プロセス編<br>半導体はどう作られるのか。 製造プロセス・先端技術・パッケージングの全体像

[半導体シリーズ] Vol.2/4 ― 製造プロセス編
半導体はどう作られるのか。 製造プロセス・先端技術・パッケージングの全体像

シリコンウェハから完成チップへ。1,000工程を超える超精密な製造プロセス、 2nmを巡る最先端技術競争、そしてシステム性能を決めるパッケージング技術まで、 「... 続きを読む
[半導体シリーズ] Vol.1/4 ― 基礎知識編<br>半導体とは何か。原理・材料・デバイスから理解する基礎のすべて

[半導体シリーズ] Vol.1/4 ― 基礎知識編
半導体とは何か。原理・材料・デバイスから理解する基礎のすべて

スマートフォン、自動車、AI――現代社会を支えるすべての機器の根底に半導体がある。 本コラムでは「半導体とは何か・何でできているか・どう動くか」を一本のサマリー... 続きを読む

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