2026.02.10 6章：半導体パッケージング技術6-14. まとめ・学習目標の再確認（6章総括） 6章では、半導体パッケージング技術を「構造・材料・電気・熱・量産・将来」まで一気通貫で整理してきた。 ここで一度、何が本質だったのかを確認する。... 続きを読む
2026.02.09 6章：半導体パッケージング技術6-13. パッケージの将来（3D・光I/O・液冷統合） 半導体の進化は、微細化から立体化・統合化へ 明確に舵を切っている。 これからのパッケージは、単なる包む技術ではなく、システム性能そのものを決める中核技術になる... 続きを読む
2026.02.06 6章：半導体パッケージング技術6-12. 量産課題と歩留まり（Package Yield & Cost Structure） 先端パッケージでは、作れるかより安定して量産できるか が最大の壁になる。 設計・材料・装置が高度化するほど、歩留まりの数％がコストを桁で左右する。... 続きを読む
2026.02.05 6章：半導体パッケージング技術6-11. 先端パッケージとAIチップの関係 AIチップの性能競争は、プロセス微細化からパッケージ設計へ主戦場が移った。 現在のAIチップは、 ・演算性能 ・メモリ帯域 ・電力供給 ・放熱能力 ... 続きを読む
2026.02.04 6章：半導体パッケージング技術6-10. 実装工程（Assembly Process） 半導体パッケージは、設計や材料がどれだけ優れていても、実装で失敗すれば製品にならない。 実装工程（Assembly）は、パッケージ技術を量産製品に変える最終プ... 続きを読む
2026.02.03 6章：半導体パッケージング技術6-9. アンダーフィル・モールディング材料 先端パッケージでは、材料が壊れ方を決める と言っても過言ではない。 アンダーフィルやモールディング材は目立たない存在だが、 信頼性・歩留まり・寿命を左右する... 続きを読む
