2026.04.28 [半導体シリーズ] Vol.2/4 ― 製造プロセス編半導体はどう作られるのか。 製造プロセス・先端技術・パッケージングの全体像 シリコンウェハから完成チップへ。1,000工程を超える超精密な製造プロセス、 2nmを巡る最先端技術競争、そしてシステム性能を決めるパッケージング技術まで、 「... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体製造プロセス 半導体デバイス基礎 半導体検査 半導体設計 半導体工場
2026.04.27 [半導体シリーズ] Vol.1/4 ― 基礎知識編半導体とは何か。原理・材料・デバイスから理解する基礎のすべて スマートフォン、自動車、AI――現代社会を支えるすべての機器の根底に半導体がある。 本コラムでは「半導体とは何か・何でできているか・どう動くか」を一本のサマリー... 続きを読む 半導体 半導体デバイス基礎 半導体の仕組み・原理 半導体設計 半導体実装・パッケージ 半導体製造 半導体工場
2026.03.19 8-11. 次世代サプライチェーン構造 半導体産業は長い間、設計 → 製造 → 後工程という水平分業モデルで発展してきた。 しかし近年、 ・AI ・データセンター ・電動化 ・地政学リスクな... 続きを読む 半導体 半導体後工程 半導体製造プロセス 半導体設計 半導体実装・パッケージ 半導体サプライチェーン
2026.03.18 8-10. 地政学と半導体供給網リスク 半導体は、単なる電子部品ではない。 いまや ・AI ・通信 ・軍事 ・自動車 ・エネルギーなど、あらゆる産業の基盤となっている。 そのため半導体は... 続きを読む 半導体 半導体後工程 半導体製造プロセス 半導体設計 半導体実装・パッケージ 半導体サプライチェーン
2026.03.17 8-9. 日本企業の立ち位置と強み 半導体産業の話になると、よくこう言われる。 「日本は半導体で負けた。」 確かに、 ・CPU ・GPU ・スマートフォンSoCなどの最先端ロジック分野で... 続きを読む 半導体 半導体後工程 半導体製造プロセス 半導体設計 半導体実装・パッケージ 半導体サプライチェーン
2026.03.16 8-8. パッケージ基板・実装サプライヤー 半導体チップは、単体では電子機器に接続できない。 チップを外部回路へつなぎ、電力と信号を供給するために必要なのがパッケージ基板（Substrate）である。 ... 続きを読む 半導体 半導体後工程 半導体製造プロセス 半導体設計 半導体実装・パッケージ 半導体サプライチェーン
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