2026.09.03

8-2. 半導体製造装置の熱問題(後編) ― 半導体製造では、「熱い」ことより「温度が動く」ことが精度を壊す ―

前編では温度がプロセス条件そのものであることを、中編では加熱と冷却、真空やクリーン環境といった条件が複雑に絡み合うことを見てきた。 ここで改めて確認したい... 続きを読む

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2026.09.02

8-2. 半導体製造装置の熱問題(中編) ― 半導体製造では、「熱い」ことより「温度が動く」ことが精度を壊す ―

前編では、半導体製造装置にとって温度がプロセス条件そのものであること、そして熱膨張や熱ドリフトが位置精度を静かに壊していくことを見てきた。 装置内部では、... 続きを読む

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2026.09.01

8-2. 半導体製造装置の熱問題(前編) ― 半導体製造では、「熱い」ことより「温度が動く」ことが精度を壊す ―

半導体製造装置では、熱問題は非常に重要である。 しかし、AIサーバーの熱問題とは少し性格が違う。 AIサーバーでは、高発熱部品をどう冷やすかが大きなテーマに... 続きを読む

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2026.05.01

[半導体シリーズ] Vol.4/4 ― 半導体の未来と研究課題 | ムーアの法則の先に何があるのか

トランジスタが原子レベルに近づき、微細化だけでは性能向上が限界を迎えつつある。 新材料・新構造・新演算原理——半導体はいま、過去50年とは異なる次元の進化へと向... 続きを読む

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2026.04.30

[半導体シリーズ] Vol.3/4 ― 半導体産業を支える技術と仕組み | 検査・サプライチェーン・環境への取り組み

優れたチップを作るだけでは不十分だ。品質を保証する検査技術、 世界をつなぐサプライチェーンとエコシステム、地政学リスクへの対応、 そして持続可能な産業を支える環... 続きを読む

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2026.04.28

[半導体シリーズ] Vol.2/4 ― 製造プロセス編 | 半導体はどう作られるのか。 製造プロセス・先端技術・パッケージングの全体像

シリコンウェハから完成チップへ。1,000工程を超える超精密な製造プロセス、 2nmを巡る最先端技術競争、そしてシステム性能を決めるパッケージング技術まで、 「... 続きを読む

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