2026.05.01 [半導体シリーズ] Vol.4/4 ― 半導体の未来と研究課題 | ムーアの法則の先に何があるのか トランジスタが原子レベルに近づき、微細化だけでは性能向上が限界を迎えつつある。 新材料・新構造・新演算原理——半導体はいま、過去50年とは異なる次元の進化へと向... 続きを読む 半導体 次世代半導体デバイス AI半導体 Advanced Packaging ポストムーア
2026.04.24 10-12. 未来の半導体社会を支える「見えない技術」 ここまで未来の半導体社会を想像してきたが、どれほど技術が進化しても、最後に必ず問題になるのは非常に地味な物理現象である。 半導体の性能を決めるのは、回路設計や... 続きを読む 半導体 次世代半導体デバイス 半導体材料 加工技術 熱マネジメント
2026.04.23 10-11. 2050年以降 ― 半導体が社会を書き換える未来を勝手に予想 ここから先は、技術解説というより思考実験に近い未来像である。 しかし半導体の歴史を振り返ると、かつて非現実的に思えた未来は、いつも技術の延長線上から生まれてき... 続きを読む 半導体 次世代半導体デバイス AI半導体 半導体産業動向・課題 ポストムーア
2026.04.22 10-10. 量子コンピュータと半導体技術の関係 現在のコンピュータはすべて ビット（0か1） を使って計算を行っている。 しかし量子コンピュータは、量子力学の原理を利用して計算を行うため、従来とは全く異なる... 続きを読む 半導体 次世代半導体デバイス 量子デバイス 次世代半導体材料 ポストムーア
2026.04.21 10-9. スピントロニクスと次世代メモリ 現在の半導体は、基本的に電子の「電荷（charge）」を利用して情報を処理している。 しかし電子にはもう一つ重要な性質がある。それが スピン（spin） であ... 続きを読む 半導体 次世代半導体デバイス メモリ・ロジックデバイス技術 低消費電力 スピントロニクス
2026.04.20 10-8. ニューロモルフィック半導体（Neuromorphic Computing） 現在のコンピュータは、基本的に「フォン・ノイマン型」と呼ばれる構造で設計されている。 この構造では、CPUが計算を行い、メモリがデータを保存するという役割分担... 続きを読む 半導体 次世代半導体デバイス AI半導体 低消費電力 ポストムーア
![[半導体シリーズ] Vol.4/4 ― 半導体の未来と研究課題 | ムーアの法則の先に何があるのか](https://otis-group.com/wp-content/uploads/2026/04/column_260417-otis-silicon-photonics-optical-semiconductor-light-data-transmission-ch10-7.jpeg)
