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TECH COLUMN 技術コラム

フィルム加工、テープ加工のオーティス株式会社が関わる市場動向や技術に関する情報を発信しています。

8-7. スマートデバイスの熱問題(後編) ― 小さく、薄く、高性能になるほど、熱を逃がす場所がなくなる ―

8-7. スマートデバイスの熱問題(後編) ― 小さく、薄く、高性能になるほど、熱を逃がす場所がなくなる ―

前編では、スマートデバイスにおける熱の広げ方と、その熱をどこへ導くかという設計思想を見てきた。 グラファイトやベイパーチャンバー、金属箔によって熱を制御する考... 続きを読む
7-3. ベイパーチャンバー(後編) ― 熱を「その場で逃がす」のではなく、「広げてから逃がす」技術 ―

7-3. ベイパーチャンバー(後編) ― 熱を「その場で逃がす」のではなく、「広げてから逃がす」技術 ―

前編では、ベイパーチャンバーの原理と、その性能を左右する内部構造・接触界面について見てきた。 液体の蒸発と凝縮によって熱を広げる仕組み。 ドライアウトという... 続きを読む
7-3. ベイパーチャンバー(前編) ― 熱を「その場で逃がす」のではなく、「広げてから逃がす」技術 ―

7-3. ベイパーチャンバー(前編) ― 熱を「その場で逃がす」のではなく、「広げてから逃がす」技術 ―

電子機器の熱問題で難しいのは、熱が一点に集中することである。 半導体の発熱量が大きくても、その熱を広い面積へ分散できれば、冷却はしやすくなる。 しかし、 ... 続きを読む

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