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TECH COLUMN 技術コラム

フィルム加工、テープ加工のオーティス株式会社が関わる市場動向や技術に関する情報を発信しています。

8-7. スマートデバイスの熱問題(後編) ― 小さく、薄く、高性能になるほど、熱を逃がす場所がなくなる ―

8-7. スマートデバイスの熱問題(後編) ― 小さく、薄く、高性能になるほど、熱を逃がす場所がなくなる ―

前編では、スマートデバイスにおける熱の広げ方と、その熱をどこへ導くかという設計思想を見てきた。 グラファイトやベイパーチャンバー、金属箔によって熱を制御する考... 続きを読む

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