TECH COLUMN 技術コラム

フィルム加工、テープ加工のオーティス株式会社が関わる市場動向や技術に関する情報を発信しています。

3. 半導体デバイスの基本構造と動作原理
3-3. バイポーラトランジスタ(BJT)

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3. 半導体デバイスの基本構造と動作原理
3-2. ダイオードの構造と動作原理

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3. 半導体デバイスの基本構造と動作原理
3-1. デバイスの基本概念と分類

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2. 半導体材料の種類と特徴
2-8. 新材料・先端研究動向(グラフェン・2D材料・スピントロニクスなど)

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2. 半導体材料の種類と特徴
2-7. 有機・柔軟性半導体(フレキシブル・プリンテッド)

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2. 半導体材料の種類と特徴
2-6. 光半導体・太陽電池用材料

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