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TECH COLUMN 技術コラム

フィルム加工、テープ加工のオーティス株式会社が関わる市場動向や技術に関する情報を発信しています。

8-7. スマートデバイスの熱問題(後編) ― 小さく、薄く、高性能になるほど、熱を逃がす場所がなくなる ―

8-7. スマートデバイスの熱問題(後編) ― 小さく、薄く、高性能になるほど、熱を逃がす場所がなくなる ―

前編では、スマートデバイスにおける熱の広げ方と、その熱をどこへ導くかという設計思想を見てきた。 グラファイトやベイパーチャンバー、金属箔によって熱を制御する考... 続きを読む
8-6. 航空宇宙の熱問題 ― 冷やすことより、「極端な環境でも温度を成立させる」ことが重要になる ―

8-6. 航空宇宙の熱問題 ― 冷やすことより、「極端な環境でも温度を成立させる」ことが重要になる ―

航空宇宙分野では、熱問題は非常に特殊である。 地上の電子機器では、 ファンで冷やす。 空気へ熱を逃がす。 液体で熱を運ぶ。 といった方法が使える。 ... 続きを読む
8-5. ロボット・自動化機器の熱問題(後編) ― ロボットは「動くコンピューター」になり、熱源も増えている ―

8-5. ロボット・自動化機器の熱問題(後編) ― ロボットは「動くコンピューター」になり、熱源も増えている ―

前編では、ロボット内部に分散する多数の熱源と、それらが可動部とともに動くという特徴を見てきた。 モーター、AI演算、バッテリー、それぞれの熱をどう逃がすかとい... 続きを読む

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