2026.08.28

8. 産業別応用編 成長産業で熱問題はどう現れるか
8-1. AIサーバーの熱問題(前編) ― AIの性能競争は、同時に「どこまで熱を処理できるか」の競争でもある ―

AIサーバーでは、大量の計算を短時間で行う。 GPU。 CPU。 HBM。 ネットワーク半導体。 電源。 これらが高密度に配置され、大量の電力を消費... 続きを読む

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2026.08.27

7. 次世代冷却技術編 冷やすから、熱を制御する時代へ
7-7. 熱を捨てるから、再利用するへ ― 排熱は「不要なもの」ではなく、使い方次第でエネルギー資源になる ―

これまでの熱対策では、どうやって熱を捨てるかが中心だった。 空冷で外へ出す。 液冷で別の場所へ運ぶ。 ヒートシンクで広げる。 放射によって外へ逃がす。 ... 続きを読む

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2026.08.26

7. 次世代冷却技術編 冷やすから、熱を制御する時代へ
7-6. 3D実装向け熱対策(後編) ― 半導体を積み上げるほど、「熱を外へ出す道」が難しくなる ―

前編では、3D実装によって熱源が密集し、内部の熱が外へ出にくくなるという構造的な問題と、それに対してZ方向とXY方向を組み合わせ、TIM・グラファイト・金属箔・... 続きを読む

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2026.08.25

7. 次世代冷却技術編 冷やすから、熱を制御する時代へ
7-6. 3D実装向け熱対策(前編) ― 半導体を積み上げるほど、「熱を外へ出す道」が難しくなる ―

半導体の性能を高める方法は、微細化だけではない。 複数のチップ。 メモリ。 演算回路。 インターポーザー。 これらを近接させ、さらに垂直方向へ積み上げ... 続きを読む

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2026.08.24

7. 次世代冷却技術編 冷やすから、熱を制御する時代へ
7-5. AI制御冷却 ― 冷却能力を上げるのではなく、必要な場所を必要な分だけ冷やす ―

冷却性能を高める方法として、 •　大きなファンを使う •　風量を増やす •　液体を多く流す •　冷却装置を大型化する　といった方法がある。 しかし... 続きを読む

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2026.08.21

7. 次世代冷却技術編 冷やすから、熱を制御する時代へ
7-4. 放射冷却 ― 熱を空気や液体に渡すのではなく、電磁波として外へ逃がす ―

熱を逃がす方法というと、 •　空気で冷やす •　液体で冷やす •　金属へ熱を伝える　といった方法を思い浮かべやすい。 しかし、熱は必ずしも物質を通して移... 続きを読む

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