2026.05.15 0-4. 3D半導体は熱の逃げ場を失う 〜未来のAIチップは、“熱閉じ込め問題”と戦うことになる〜 AIの進化によって、半導体は急激に高性能化している。 しかしその裏で、半導体業界は、ある大きな壁にぶつかり始めている。 それが、熱である。 しかもこれ... 続きを読む 熱 3Dパッケージ TSV 熱拡散 先端パッケージング 半導体微細化
