2026.08.31 8. 産業別応用編 成長産業で熱問題はどう現れるか | 8-1. AIサーバーの熱問題(後編) ― AIの性能競争は、同時に「どこまで熱を処理できるか」の競争でもある ― 前編では、GPUやHBMがなぜ大量の熱を出し、その熱をTIM・グラファイト・金属箔・ベイパーチャンバー・液冷といった技術でどう処理するのか、そして3D実装がその... 続きを読む 熱 AIサーバー GPU冷却 HBM TIM材 熱伝導性粘着材 液冷 ホットスポット対策
2026.08.28 8. 産業別応用編 成長産業で熱問題はどう現れるか | 8-1. AIサーバーの熱問題(前編) ― AIの性能競争は、同時に「どこまで熱を処理できるか」の競争でもある ― AIサーバーでは、大量の計算を短時間で行う。 GPU。 CPU。 HBM。 ネットワーク半導体。 電源。 これらが高密度に配置され、大量の電力を消費... 続きを読む 熱 AIサーバー GPU冷却 HBM TIM材 熱伝導性粘着材 液冷 ホットスポット対策
2026.04.16 10-6. HBM（High Bandwidth Memory）とメモリ帯域の重要性 AI時代の半導体では、演算性能だけでなく メモリ帯域（Memory Bandwidth） がシステム性能を左右する重要な要素となっている。 どれだけ高速な演算... 続きを読む 半導体 次世代半導体デバイス HBM AI半導体 TSV
2026.02.05 6-11. 先端パッケージとAIチップの関係 AIチップの性能競争は、プロセス微細化からパッケージ設計へ主戦場が移った。 現在のAIチップは、 ・演算性能 ・メモリ帯域 ・電力供給 ・放熱能力 ... 続きを読む 半導体 HBM AI半導体 半導体パッケージング技術 Advanced Packaging
2026.01.30 6-7. HBM / Chiplet 時代のパッケージ革新 AI・HPC（高性能計算）の時代に入り、「チップを速くする」よりも「どうつなぐか」 が性能を決めるようになった。 その中心にあるのが、 ・HBM（High ... 続きを読む 半導体 HBM チップレット 半導体パッケージング技術 Advanced Packaging
