2026.08.31 8. 産業別応用編 成長産業で熱問題はどう現れるか | 8-1. AIサーバーの熱問題(後編) ― AIの性能競争は、同時に「どこまで熱を処理できるか」の競争でもある ― 前編では、GPUやHBMがなぜ大量の熱を出し、その熱をTIM・グラファイト・金属箔・ベイパーチャンバー・液冷といった技術でどう処理するのか、そして3D実装がその... 続きを読む 熱 AIサーバー GPU冷却 HBM TIM材 熱伝導性粘着材 液冷 ホットスポット対策
2026.08.28 8. 産業別応用編 成長産業で熱問題はどう現れるか | 8-1. AIサーバーの熱問題(前編) ― AIの性能競争は、同時に「どこまで熱を処理できるか」の競争でもある ― AIサーバーでは、大量の計算を短時間で行う。 GPU。 CPU。 HBM。 ネットワーク半導体。 電源。 これらが高密度に配置され、大量の電力を消費... 続きを読む 熱 AIサーバー GPU冷却 HBM TIM材 熱伝導性粘着材 液冷 ホットスポット対策
2026.08.18 7-2. 液冷の可能性と課題 ― 熱源の近くで熱を回収できる。しかし、液体を扱う難しさが増える ― 空冷では、最終的に熱を空気へ渡して冷却する。 しかしAIサーバーや高性能半導体では、 発熱量と発熱密度が上がり、空気だけで熱を運ぶことが難しくなっている。 ... 続きを読む 熱 冷却プレート シール材 液冷 浸漬冷却 漏液対策
