2026.04.17 10-7. 光半導体とシリコンフォトニクス 半導体の高速化が進む中で、新しい通信技術として注目されているのが 光半導体（フォトニクス） である。 従来の電子回路では、電気信号を使って情報を伝達する。 ... 続きを読む 半導体 次世代半導体デバイス 光・エネルギー半導体 シリコン 光電融合（CPO）
2026.02.09 6-13. パッケージの将来（3D・光I/O・液冷統合） 半導体の進化は、微細化から立体化・統合化へ 明確に舵を切っている。 これからのパッケージは、単なる包む技術ではなく、システム性能そのものを決める中核技術になる... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 3D実装技術 液冷 光電融合（CPO）
