2026.08.27 7-7. 熱を捨てるから、再利用するへ ― 排熱は「不要なもの」ではなく、使い方次第でエネルギー資源になる ― これまでの熱対策では、どうやって熱を捨てるかが中心だった。 空冷で外へ出す。 液冷で別の場所へ運ぶ。 ヒートシンクで広げる。 放射によって外へ逃がす。 ... 続きを読む 熱 ヒートポンプ 熱交換器 相変化材料 排熱利用 蓄熱 次世代冷却
2026.08.26 7-6. 3D実装向け熱対策(後編) ― 半導体を積み上げるほど、「熱を外へ出す道」が難しくなる ― 前編では、3D実装によって熱源が密集し、内部の熱が外へ出にくくなるという構造的な問題と、それに対してZ方向とXY方向を組み合わせ、TIM・グラファイト・金属箔・... 続きを読む 熱 3Dパッケージ チップレット 薄型TIM 高精度ラミネート 熱経路設計 次世代冷却
2026.08.25 7-6. 3D実装向け熱対策(前編) ― 半導体を積み上げるほど、「熱を外へ出す道」が難しくなる ― 半導体の性能を高める方法は、微細化だけではない。 複数のチップ。 メモリ。 演算回路。 インターポーザー。 これらを近接させ、さらに垂直方向へ積み上げ... 続きを読む 熱 3Dパッケージ チップレット 薄型TIM 高精度ラミネート 熱経路設計 次世代冷却
2026.08.24 7-5. AI制御冷却 ― 冷却能力を上げるのではなく、必要な場所を必要な分だけ冷やす ― 冷却性能を高める方法として、 • 大きなファンを使う • 風量を増やす • 液体を多く流す • 冷却装置を大型化する といった方法がある。 しかし... 続きを読む 熱 冷却ファン AI制御冷却 データセンター省エネ 予知保全 次世代冷却
2026.08.21 7-4. 放射冷却 ― 熱を空気や液体に渡すのではなく、電磁波として外へ逃がす ― 熱を逃がす方法というと、 • 空気で冷やす • 液体で冷やす • 金属へ熱を伝える といった方法を思い浮かべやすい。 しかし、熱は必ずしも物質を通して移... 続きを読む 熱 屋外筐体 放射冷却フィルム 放射冷却 放射率 遮熱 次世代冷却
2026.08.20 7-3. ベイパーチャンバー(後編) ― 熱を「その場で逃がす」のではなく、「広げてから逃がす」技術 ― 前編では、ベイパーチャンバーの原理と、その性能を左右する内部構造・接触界面について見てきた。 液体の蒸発と凝縮によって熱を広げる仕組み。 ドライアウトという... 続きを読む 熱 ベイパーチャンバー ヒートパイプ 熱伝導シート ドライアウト 段差吸収 次世代冷却
