2026.08.26 7-6. 3D実装向け熱対策(後編) ― 半導体を積み上げるほど、「熱を外へ出す道」が難しくなる ― 前編では、3D実装によって熱源が密集し、内部の熱が外へ出にくくなるという構造的な問題と、それに対してZ方向とXY方向を組み合わせ、TIM・グラファイト・金属箔・... 続きを読む 熱 3Dパッケージ チップレット 薄型TIM 高精度ラミネート 熱経路設計 次世代冷却
2026.08.25 7-6. 3D実装向け熱対策(前編) ― 半導体を積み上げるほど、「熱を外へ出す道」が難しくなる ― 半導体の性能を高める方法は、微細化だけではない。 複数のチップ。 メモリ。 演算回路。 インターポーザー。 これらを近接させ、さらに垂直方向へ積み上げ... 続きを読む 熱 3Dパッケージ チップレット 薄型TIM 高精度ラミネート 熱経路設計 次世代冷却
2026.07.07 5. 研究者・開発者視点と現場視点編 なぜ理論通りに冷えないのか | 5-1. 熱伝導率が高いのに冷えない理由 〜材料スペックと実際の放熱性能は、同じではない〜 熱対策材料を選ぶとき、多くの人が最初に見る数字がある。 それが、熱伝導率である。 熱伝導率が高い材料は、熱をよく伝える。 そのため、熱伝導率が高い材料を使... 続きを読む 熱 高熱伝導シート 熱伝導率 熱経路設計 熱抵抗 放熱不良
2026.06.23 3-7. 断熱材と放熱材の使い分け 〜熱対策とは、冷やすことではなく、熱をコントロールすることである〜 熱対策というと、熱を逃がすことばかり考えられがちである。 しかし実際の製品設計では、熱を逃がすべき場所と、 熱を止めるべき場所が存在する。 つまり熱対策と... 続きを読む 熱 放熱材料 断熱材 マイカ 熱経路設計 熱マネジメント
