2026.08.19 7-3. ベイパーチャンバー(前編) ― 熱を「その場で逃がす」のではなく、「広げてから逃がす」技術 ― 電子機器の熱問題で難しいのは、熱が一点に集中することである。 半導体の発熱量が大きくても、その熱を広い面積へ分散できれば、冷却はしやすくなる。 しかし、 ... 続きを読む 熱 ベイパーチャンバー ヒートパイプ 熱伝導シート ドライアウト 段差吸収 次世代冷却
2026.08.18 7-2. 液冷の可能性と課題 ― 熱源の近くで熱を回収できる。しかし、液体を扱う難しさが増える ― 空冷では、最終的に熱を空気へ渡して冷却する。 しかしAIサーバーや高性能半導体では、 発熱量と発熱密度が上がり、空気だけで熱を運ぶことが難しくなっている。 ... 続きを読む 熱 冷却プレート シール材 液冷 浸漬冷却 漏液対策 次世代冷却
2026.08.17 7. 次世代冷却技術編 冷やすから、熱を制御する時代へ | 7-1. 空冷の限界 ― 冷やせなくなるのではなく、空冷だけでは割に合わなくなる ― 空冷では、最終的に熱を空気へ渡して冷却する。 しかしAIサーバーや高性能半導体では、 発熱量と発熱密度が上がり、空気だけで熱を運ぶことが難しくなっている。 ... 続きを読む 熱 ヒートシンク 冷却ファン 放熱シート 空冷 発熱密度 次世代冷却
