2026.08.17 7. 次世代冷却技術編 冷やすから、熱を制御する時代へ | 7-1. 空冷の限界 ― 冷やせなくなるのではなく、空冷だけでは割に合わなくなる ― 空冷では、最終的に熱を空気へ渡して冷却する。 しかしAIサーバーや高性能半導体では、 発熱量と発熱密度が上がり、空気だけで熱を運ぶことが難しくなっている。 ... 続きを読む 熱 ヒートシンク 冷却ファン 放熱シート 空冷 発熱密度 次世代冷却
2026.07.27 6. 微細加工と熱問題編 熱の最後の1mmを成立させる | 6-1. 微細化が熱問題を難しくする理由 〜小さくなるほど、熱は逃げにくく、わずかな誤差が大きくなる〜 電子機器、半導体、電池、ロボット、医療機器は、年々小さくなっている。 部品は薄くなる。 配線は細くなる。 部品同士の間隔は狭くなる。 一つの製品に、より... 続きを読む 熱 半導体パッケージ 発熱密度 微細加工 高密度実装 表面粗さ
