2026.10.14 10-2. 微細加工(前編) ― 小さく加工する技術ではなく、小さな機能を成立させる技術 ― 製品は小型化している。 半導体は高密度化する。 センサーは小さくなる。 電子部品の間隔は狭くなる。 ウェアラブル機器は薄くなる。 ロボット内部の実装密... 続きを読む 熱対策部材 半導体パッケージ TIM材 グラファイトシート ミクロン精度・高精度加工
2026.07.27 6. 微細加工と熱問題編 熱の最後の1mmを成立させる | 6-1. 微細化が熱問題を難しくする理由 〜小さくなるほど、熱は逃げにくく、わずかな誤差が大きくなる〜 電子機器、半導体、電池、ロボット、医療機器は、年々小さくなっている。 部品は薄くなる。 配線は細くなる。 部品同士の間隔は狭くなる。 一つの製品に、より... 続きを読む 熱 半導体パッケージ 発熱密度 微細加工 高密度実装 表面粗さ
2026.06.04 2-2. GPU・半導体の熱問題 〜AI時代、半導体は計算する部品から熱を閉じ込める部品になり始めている〜 AIサーバーの熱問題を考えるとき、最も重要な発熱源の一つが、GPUである。 GPUは、AIの計算を支える中心部品だ。 生成AI、画像認識、動画生成、ロボット... 続きを読む 熱 半導体パッケージ AI半導体 接触熱抵抗 発熱密度 サーマルスロットリング
2026.03.11 8-5. OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test） 半導体は、ウェハ上で回路が完成しただけではまだ製品ではない。 チップを切り出し、外部と電気的に接続し、保護し、性能を検査して初めて電子部品として出荷できる。 ... 続きを読む 半導体 半導体パッケージ 半導体後工程 半導体実装・パッケージ 半導体サプライチェーン
2026.02.03 6-9. アンダーフィル・モールディング材料 先端パッケージでは、材料が壊れ方を決める と言っても過言ではない。 アンダーフィルやモールディング材は目立たない存在だが、 信頼性・歩留まり・寿命を左右する... 続きを読む 半導体 半導体パッケージ 半導体パッケージング技術 半導体信頼性評価 フリップチップ
2026.01.26 6-3. Fan-out / Fan-in パッケージ技術（WLP / FO-WLP） 半導体の小型化・薄型化・高性能化を支えるのが、Fan-in（WLP） と Fan-out（FO-WLP）。 スマートフォン、ウェアラブル、車載、高周波、そして... 続きを読む 半導体 半導体パッケージ 半導体パッケージング技術 Advanced Packaging 次世代パッケージ
