2026.03.02 7-12. 信頼性評価（Reliability Evaluation） 半導体は、動くかどうかだけでは意味がない。 どれだけ長く動くか。どれだけ過酷でも壊れないか。 ここまで保証して初めて、製品として成立する。 これを科学的に... 続きを読む 半導体 検査・評価技術 半導体信頼性評価 半導体品質管理 熱サイクル試験
2026.02.26 7-10. バーンイン・寿命試験（Burn-in & Lifetime Testing） 半導体は、作った瞬間が完成ではない。 壊れるかどうかは時間で決まる。 出荷直後に壊れるのか、10年後に壊れるのか。 この時間軸の信頼性を評価するのが、バー... 続きを読む 半導体 検査・評価技術 半導体信頼性評価 熱サイクル試験 最終テスト（FT）
2026.02.19 7-6. 故障解析（Failure Analysis / FA） 不良が出たとき、最も危険なのは 「原因が分からないまま量産を続けること」 半導体は、 • 微細 • 多層 • 多材料 で構成されるため、 表面の症状... 続きを読む 半導体 検査・評価技術 半導体信頼性評価 半導体故障解析 故障解析
2026.02.03 6-9. アンダーフィル・モールディング材料 先端パッケージでは、材料が壊れ方を決める と言っても過言ではない。 アンダーフィルやモールディング材は目立たない存在だが、 信頼性・歩留まり・寿命を左右する... 続きを読む 半導体 半導体パッケージ 半導体パッケージング技術 半導体信頼性評価 フリップチップ
2026.01.29 6-6. パッケージ信頼性（Reliability） 半導体の性能がどれだけ高くても、壊れたら終わり なのがパッケージ。 特に先端パッケージでは、 ・熱 ・機械応力 ・材料差 ・実装条件 が複雑に絡... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体信頼性評価 反り対策 熱サイクル試験
