2026.07.14 5-6. 試作では良くても量産で失敗する理由 〜一つ作れることと、同じものを作り続けられることは違う〜 熱対策では、試作では冷えたのに、量産では冷えないということが起きる。 試作品の評価では温度が下がった。 性能にも問題がなかった。 しかし量産を始めると、 ... 続きを読む 熱 熱伝導グリス 量産化 熱サイクル試験 公差累積 材料ロット差 放熱不良
2026.03.02 7-12. 信頼性評価（Reliability Evaluation） 半導体は、動くかどうかだけでは意味がない。 どれだけ長く動くか。どれだけ過酷でも壊れないか。 ここまで保証して初めて、製品として成立する。 これを科学的に... 続きを読む 半導体 検査・評価技術 半導体信頼性評価 半導体品質管理 熱サイクル試験
2026.02.26 7-10. バーンイン・寿命試験（Burn-in & Lifetime Testing） 半導体は、作った瞬間が完成ではない。 壊れるかどうかは時間で決まる。 出荷直後に壊れるのか、10年後に壊れるのか。 この時間軸の信頼性を評価するのが、バー... 続きを読む 半導体 検査・評価技術 半導体信頼性評価 熱サイクル試験 最終テスト（FT）
2026.01.29 6-6. パッケージ信頼性（Reliability） 半導体の性能がどれだけ高くても、壊れたら終わり なのがパッケージ。 特に先端パッケージでは、 ・熱 ・機械応力 ・材料差 ・実装条件 が複雑に絡... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体信頼性評価 反り対策 熱サイクル試験
