2026.02.26 7-10. バーンイン・寿命試験（Burn-in & Lifetime Testing） 半導体は、作った瞬間が完成ではない。 壊れるかどうかは時間で決まる。 出荷直後に壊れるのか、10年後に壊れるのか。 この時間軸の信頼性を評価するのが、バー... 続きを読む 半導体 検査・評価技術 半導体信頼性評価 熱サイクル試験 最終テスト（FT）
2026.02.20 7-7. 電気特性評価（DC / RF / 高速信号） 半導体は、見た目が正常でも電気的に壊れていれば不良。 だから検査の本丸は、最終的に必ずここへ到達する。 電気特性評価（Electrical Characte... 続きを読む 半導体 検査・評価技術 半導体評価技術 最終テスト（FT） SI／PI
2026.02.16 7-3. 最終電気検査（Final Test / FT） ウェハ検査を通過しても、それだけで「良品」とは言えない。 半導体は、 • ダイシング • 実装 • パッケージング • はんだ接合 と工程を重ねるほ... 続きを読む 半導体 検査・評価技術 半導体検査 最終テスト（FT） ATE（自動試験装置）
