2026.04.17 10-7. 光半導体とシリコンフォトニクス 半導体の高速化が進む中で、新しい通信技術として注目されているのが 光半導体（フォトニクス） である。 従来の電子回路では、電気信号を使って情報を伝達する。 ... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体製造プロセス 半導体サプライチェーン パワー半導体 半導体部品
2026.04.16 10-6. HBM（High Bandwidth Memory）とメモリ帯域の重要性 AI時代の半導体では、演算性能だけでなく メモリ帯域（Memory Bandwidth） がシステム性能を左右する重要な要素となっている。 どれだけ高速な演算... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体製造プロセス 半導体サプライチェーン パワー半導体 半導体部品
2026.04.15 10-5. 先端パッケージング技術（Advanced Packaging）の進化 半導体の性能向上は長年、トランジスタの微細化によって実現されてきた。 しかし現在、微細化だけでは性能向上が難しくなり、パッケージング技術が重要な役割を担うよう... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体製造プロセス 半導体サプライチェーン パワー半導体 半導体部品
2026.04.14 10-4. Chipletアーキテクチャの登場 半導体の進化は長年、1つのチップにすべての機能を集積する SoC（System on Chip） という考え方で進んできた。 しかし微細化の限界や製造コストの... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体製造プロセス 半導体サプライチェーン パワー半導体 半導体部品
2026.04.13 10-3. AI時代が半導体設計を変える 近年、半導体産業の進化を最も強く牽引しているのは AI（人工知能） である。 従来のコンピュータは、CPUを中心とした汎用計算を目的として設計されてきた。 ... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体製造プロセス 半導体サプライチェーン パワー半導体 半導体部品
2026.04.10 10-2. ムーアの法則の限界とポストムーア時代 半導体産業は長年、ムーアの法則によって進化してきた。 しかし現在、その進化モデルは大きな転換点を迎えている。 トランジスタの微細化は依然として続いているもの... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体製造プロセス 半導体サプライチェーン パワー半導体 半導体部品
