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TECH COLUMN 技術コラム

フィルム加工、テープ加工のオーティス株式会社が関わる市場動向や技術に関する情報を発信しています。

8-2. 半導体製造装置の熱問題(後編) ― 半導体製造では、「熱い」ことより「温度が動く」ことが精度を壊す ―

8-2. 半導体製造装置の熱問題(後編) ― 半導体製造では、「熱い」ことより「温度が動く」ことが精度を壊す ―

前編では温度がプロセス条件そのものであることを、中編では加熱と冷却、真空やクリーン環境といった条件が複雑に絡み合うことを見てきた。 ここで改めて確認したい... 続きを読む
8-2. 半導体製造装置の熱問題(中編) ― 半導体製造では、「熱い」ことより「温度が動く」ことが精度を壊す ―

8-2. 半導体製造装置の熱問題(中編) ― 半導体製造では、「熱い」ことより「温度が動く」ことが精度を壊す ―

前編では、半導体製造装置にとって温度がプロセス条件そのものであること、そして熱膨張や熱ドリフトが位置精度を静かに壊していくことを見てきた。 装置内部では、... 続きを読む
8-2. 半導体製造装置の熱問題(前編) ― 半導体製造では、「熱い」ことより「温度が動く」ことが精度を壊す ―

8-2. 半導体製造装置の熱問題(前編) ― 半導体製造では、「熱い」ことより「温度が動く」ことが精度を壊す ―

半導体製造装置では、熱問題は非常に重要である。 しかし、AIサーバーの熱問題とは少し性格が違う。 AIサーバーでは、高発熱部品をどう冷やすかが大きなテーマに... 続きを読む

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