AIの進化により、高性能GPU・CPU、高速通信、チップレット実装など、電子機器はかつてない高発熱・高密度化が進んでいます。 OTISは、TIM、グラファイト、絶縁材、EMI対策材などを組み合わせ、放熱・絶縁・ノイズ対策を最適化し、AI時代の電子機器を支えています。
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