第103話:問いを持ち帰る勉強会:AI・半導体実装技術勉強会を終えて

公開日:

6月23日、オーティス岡山本社にて、第1回 AI・半導体実装技術勉強会を開催した。
講師は、大阪大学 産業科学研究所 F3D実装協働研究所の吉田浩芳先生。
半導体後工程や国際標準化に長年携わられ、経済産業大臣表彰、厚生労働大臣表彰、瑞宝単光章を受章されている、この分野の第一人者である。
材料メーカー、加工メーカー、商社、お取引先様など、多くの皆さまにご参加いただいた。

結果から言うと、非常に好評だった。

講演後も質問が途切れず、モデルライン見学や展示品紹介でも活発な意見交換が続いた。

 

終了後には、

・非常に勉強になった。

・一緒にこんなことができそうですね。

・ビジネスチャンスが山の様に見つかった。

・次回もぜひ参加したい。

・社内メンバーも連れて来たい。という嬉しい声を数多くいただいた。

 

主催者としては、本当にありがたい限りである。

ただ、私が一番印象に残ったのは別のことだった。

 

AIがすごい。

チップレットがすごい。

3D実装がすごい。

もちろん、それも事実である。

しかし話を聞けば聞くほど、最後は材料、加工、評価、品質という、極めて地味な世界に行き着く。

 

AIがどれだけ進化しても、

熱が出る。

ノイズが出る。

反る。

ズレる。

壊れる。

だから結局、人間が解決しなければならない課題は数多く残っている。

未来の話を聞きながら、ものづくりの本質は意外と変わっていないのだと感じた。

 

そしてもう一つ。

今回の勉強会は、答えを持って帰る会ではなく、問いを持って帰る会として企画した。

半導体実装で何が起きているのか。

自社の技術はどこで役に立つのか。

誰と組めば新しい価値を生み出せるのか。

大切なのは、勉強になったで終わることではない。

学んだことを、どう行動に変えるか。

その行動が、新しい技術を生み、新しい仕事を生み、未来を創っていく。

その問いを一つでも持ち帰っていただけたのであれば、この勉強会は成功だったと思う。

 

また、この勉強会は、私一人では決して開催できなかった。

企画・準備・会場設営・モデルライン見学・展示品の準備・当日の運営まで、多くの社員が力を貸してくれた。

通常業務を抱えながら準備を進めてくれた社内メンバーには、この場を借りて心から感謝したい。

皆で作り上げたからこそ、多くの方に喜んでいただける会になったのだと思う。

 

オーティスは加工メーカーである。

しかし、ただ加工するだけではなく、技術と技術、人と人をつなぐ場も作っていきたい。

 

今回を第1回とし、今後は3カ月に一度を目安に、このような勉強会を開催していきたいと考えている。

そのためには、「次は何を学ぶか」「誰に来ていただくか」、そして「どんな問いを皆さんと共有するか」を考え続けなければならない。

正直なところ、それが今、一番の悩みでもあり、一番の楽しみでもある。

 

学び続ける会社には、人が集まる。

人が集まる会社には、技術が集まる。

技術が集まる会社には、未来が集まる。

そんな会社を目指していきたい。

 

ご参加いただいた皆さま、そして吉田先生、本当にありがとうございました。

いやー、本当に楽しかったし、皆様のご厚意・善意の集まりを体感し、感謝感謝。

 

オーティス株式会社 OTIS Co.,Ltd.

角本康司

CONTACT お問い合わせ

岡山 / Okayama

0867-42-3690

東京 / Tokyo

03-6810-4830

お問い合わせはこちら