TECH COLUMN 技術コラム

試作なしでいきなり量産? 仮想開発時代に求められる本番に強い製造会社の条件

材料・加工技術

公開日:

仮想空間で完結するものづくりが、現実になってきた
今、製造業では「実物を作る前に仮想空間で検証を完了させる」開発スタイルが加速度的に広がっています。
BMWはすでに全世界30拠点で“仮想工場”を導入し、ライン設計や動線確認を仮想上で完了。新車種導入のコストを最大30%削減しています。

Foxconnでは、NVIDIAのOmniverseを活用してロボットの動作、材料の流れ、レイアウト設計までを仮想上で完結。物理工場を立ち上げる前に勝てる設計を完成させています。
さらに、Epic Gamesやマッキンゼーの調査によれば、製造業の過半数がすでにデジタルツインを導入・準備中という事実も。
これはもはや未来の話ではありません。
仮想空間で試作が終わり、初回から量産に移行する時代が、いよいよ現実になってきたのです。

いきなり量産になると、何が起こるか?

仮想空間上で製品や工程が完成していると、こうなります:
• 試作の工期・費用が不要に
• 初回から量産が現実的に
• 開発期間そのものが劇的に短縮される
• 設計~製造の垂直統合が加速する
• 実機テストが不要になる
特に医療・自動車・半導体業界では、試作ステップを省略し、仮想から一発で本番へ移行するプロジェクトが進んでいます。

でも、仮想だけで完璧にできるのか?

実際には、仮想空間で全てが再現できるわけではありません。
たとえば:
• 材料のばらつきや加工誤差
• 加工機の癖や経年変化
• 人の動作・治具取り回しのリアルな制約
• 空調や振動、温度変化といった環境要素
つまり、机上の理想を現実のものにする現場対応力が不可欠です。

仮想競合とも戦う時代へ

さらに、いま注目されているのが
「仮想空間上で、競合との勝負がついてしまう」という事実。
AIを使った開発環境では:
• ライバル製品の構造や性能もモデリングし、
• 最適コスト・性能・製造性で仮想上の勝ち筋を描き、
• 市場投入前に差をつける
という仮想空間での競争=先手必勝の構造が生まれています。

オーティスの存在意義|「本番に強い現場力」で選ばれる

このような仮想で試作レスな開発が進む中、
私たちオーティスは、以下の点で強みを発揮できます:
■ スピード
金型・設備・治具を含めたすべての内製化により、仮想空間の構想をすぐ現場に落とし込めます。

 

■ 品質と再現性
医療や自動車分野でも対応可能な高精度・高安定の量産体制。
中国・タイ拠点でも同一設備・同一工程設計での展開が可能です。

 

■ 仮想と現実をつなぐ力
設計・製造・検査を一体で考え、仮想設計をそのまま実現できる。
仮想の理想を、リアルでブレなく形にできるのが私たちの強みです。

まとめ|「試作がなくなる時代」でも生き残る会社とは?

• 試作工程は、確実に減っていく
• 仮想空間で開発→そのまま量産の流れは加速する
• 競争は、モノを作る前に決着する時代へ
• しかし、実際に量産まで責任を持てる会社でなければ価値は実現しない
仮想で勝ち、現場で負ける――そんなリスクを防ぐために、本番に強い製造会社が、これからますます必要とされるでしょう。

もし、仮想空間で設計された構想を、確実に・素早く・高品質で量産化したいというお悩みがあれば、
ぜひ一度、オーティスにご相談ください。
私たちは、仮想と現実をつなげる力で、競争力を共創します。

 

コラム監修:角本 康司 (オーティス株式会社)
語学留学や商社での企画開発を経て2011年にオーティス株式会社入社。経営企画部を中心に製造・技術部門も兼任し、2018年より代表取締役として事業成長と組織強化に努めている。

最新記事

  • 6章:半導体パッケージング技術
    6-12. 量産課題と歩留まり(Package Yield & Cost Structure)

    先端パッケージでは、作れるかより安定して量産できるか が最大の壁になる。 設計・材料・装置が高度化... 続きを読む
  • 6章:半導体パッケージング技術
    6-11. 先端パッケージとAIチップの関係

    AIチップの性能競争は、プロセス微細化からパッケージ設計へ主戦場が移った。 現在のAIチップは、 ... 続きを読む
  • 6章:半導体パッケージング技術
    6-10. 実装工程(Assembly Process)

    半導体パッケージは、設計や材料がどれだけ優れていても、実装で失敗すれば製品にならない。 実装工程(... 続きを読む

関連記事

  • 6章:半導体パッケージング技術
    6-12. 量産課題と歩留まり(Package Yield & Cost Structure)

    先端パッケージでは、作れるかより安定して量産できるか が最大の壁になる。 設計・材料・装置が高度化... 続きを読む
  • 6章:半導体パッケージング技術
    6-11. 先端パッケージとAIチップの関係

    AIチップの性能競争は、プロセス微細化からパッケージ設計へ主戦場が移った。 現在のAIチップは、 ... 続きを読む
  • 6章:半導体パッケージング技術
    6-10. 実装工程(Assembly Process)

    半導体パッケージは、設計や材料がどれだけ優れていても、実装で失敗すれば製品にならない。 実装工程(... 続きを読む

CONTACT お問い合わせ

岡山 / Okayama

0867-42-3690

東京 / Tokyo

03-6810-4830

お問い合わせはこちら