2026.02.06 6章：半導体パッケージング技術6-12. 量産課題と歩留まり（Package Yield & Cost Structure） 先端パッケージでは、作れるかより安定して量産できるか が最大の壁になる。 設計・材料・装置が高度化するほど、歩留まりの数％がコストを桁で左右する。... 続きを読む
2026.02.05 6章：半導体パッケージング技術6-11. 先端パッケージとAIチップの関係 AIチップの性能競争は、プロセス微細化からパッケージ設計へ主戦場が移った。 現在のAIチップは、 ・演算性能 ・メモリ帯域 ・電力供給 ・放熱能力 ... 続きを読む
2026.02.04 6章：半導体パッケージング技術6-10. 実装工程（Assembly Process） 半導体パッケージは、設計や材料がどれだけ優れていても、実装で失敗すれば製品にならない。 実装工程（Assembly）は、パッケージ技術を量産製品に変える最終プ... 続きを読む
2026.02.03 6章：半導体パッケージング技術6-9. アンダーフィル・モールディング材料 先端パッケージでは、材料が壊れ方を決める と言っても過言ではない。 アンダーフィルやモールディング材は目立たない存在だが、 信頼性・歩留まり・寿命を左右する... 続きを読む
2026.02.02 6章：半導体パッケージング技術6-8. パッケージ基板（Substrate）技術 先端パッケージでは、チップそのものより基板がボトルネック になるケースが増えている。 電気・熱・機械すべてを受け止めるのがパッケージ基板であり、基板技術＝先端... 続きを読む
2026.01.30 6章：半導体パッケージング技術6-7. HBM / Chiplet 時代のパッケージ革新 AI・HPC（高性能計算）の時代に入り、「チップを速くする」よりも「どうつなぐか」 が性能を決めるようになった。 その中心にあるのが、 ・HBM（High ... 続きを読む
