2026.02.03 6-9. アンダーフィル・モールディング材料 先端パッケージでは、材料が壊れ方を決める と言っても過言ではない。 アンダーフィルやモールディング材は目立たない存在だが、 信頼性・歩留まり・寿命を左右する... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術
2026.02.02 6-8. パッケージ基板（Substrate）技術 先端パッケージでは、チップそのものより基板がボトルネック になるケースが増えている。 電気・熱・機械すべてを受け止めるのがパッケージ基板であり、基板技術＝先端... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術
2026.01.30 6-7. HBM / Chiplet 時代のパッケージ革新 AI・HPC（高性能計算）の時代に入り、「チップを速くする」よりも「どうつなぐか」 が性能を決めるようになった。 その中心にあるのが、 ・HBM（High ... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術
2026.01.29 6-6. パッケージ信頼性（Reliability） 半導体の性能がどれだけ高くても、壊れたら終わり なのがパッケージ。 特に先端パッケージでは、 ・熱 ・機械応力 ・材料差 ・実装条件 が複雑に絡... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術
2026.01.28 6-5. 電磁特性（SI / PI / EMI）とパッケージ設計 先端パッケージでは、「配線できるか」より「信号が壊れずに届くか」 が問題になる。 高速化・高密度化が進んだ結果、 ・信号の歪み ・電源ノイズ ・電磁干渉... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術
2026.01.27 6-4. 放熱設計（Thermal Management） 高性能パッケージは、電力密度が年々上がっており、電気より熱がボトルネックと言われるほど、熱設計が性能と信頼性を左右する。 特に以下で重要度が急上昇： ・... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術
