パッケージはもはや、

・後工程

・包装技術

・コスト要因ではない。

パッケージは、性能・信頼性・歩留まりを決める中核技術である。

従来：

● チップ性能＝プロセス微細化で決まる

現在：

● チップ性能＝
　プロセス × パッケージ × メモリ × 電源 × 冷却

特にAI・HPCでは、
パッケージがボトルネック になる場面が急増している。

6章を通して、最低限理解しておきたいキーワードは以下。

・ワイヤボンディング / フリップチップ

・Fan-in / Fan-out

・放熱設計（TIM・ヒートスプレッダ・液冷）

・SI / PI / EMI

・信頼性（熱サイクル・はんだ疲労）

・HBM / Chiplet / 2.5D

・ABF基板・RDL

・KGD・パッケージ歩留まり

・3D積層・光I/O

これらは 個別知識ではなく、すべて連動している。

6章で最も重要なのは、単一最適では成立しない という感覚。

・放熱を良くすると → 応力が増える

・微細化すると → 歩留まりが落ちる

・高性能にすると → 電源・EMIが厳しくなる

常にトレードオフを理解した上での設計判断が求められる。

6章で扱った内容は、

・構造

・材料

・プロセス　が中心だった。

しかし実際の現場では、

・それを どう検査するか

・どう 良否を判断するか

・どう 歩留まりを改善するか　が次の課題になる。

→ これが 7章：検査・評価技術 につながる。

6章の知識は、以下の場面で直接効く。

・パッケージ構造の仕様検討

・不良・クレーム原因の切り分け

・材料・装置メーカーとの技術議論

・歩留まり悪化時の仮説立案

・なぜこの構造なのかの説明

知らないと議論に参加できない領域が多い。

・パッケージは性能を決める中核技術

・AI・HBM時代はパッケージ主戦場

・電気・熱・機械・材料の総合技術

・歩留まりとコストに直結

・将来は3D・光・液冷へ進化

１．なぜAIチップ時代にパッケージ技術の重要性が急激に高まったのか？

２．パッケージ設計で単一最適が成立しない理由は何か？

３．6章の内容が7章（検査・評価技術）にどうつながるか説明してください。

 

 

 

 

コラム監修：角本 康司 (オーティス株式会社)
語学留学や商社での企画開発を経て2011年にオーティス株式会社入社。経営企画部を中心に製造・技術部門も兼任し、2018年より代表取締役として事業成長と組織強化に努めている。

 

※本記事は教育・啓発を目的とした一般的な技術解説であり、特定企業・製品・技術を示すものではありません。