2026.02.05 6-11. 先端パッケージとAIチップの関係 AIチップの性能競争は、プロセス微細化からパッケージ設計へ主戦場が移った。 現在のAIチップは、 ・演算性能 ・メモリ帯域 ・電力供給 ・放熱能力 ... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体後工程 Advanced Packaging 3D実装技術 半導体量産課題 次世代パッケージ
2026.02.04 6-10. 実装工程（Assembly Process） 半導体パッケージは、設計や材料がどれだけ優れていても、実装で失敗すれば製品にならない。 実装工程（Assembly）は、パッケージ技術を量産製品に変える最終プ... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体後工程 Advanced Packaging 3D実装技術 半導体量産課題 次世代パッケージ
2026.02.03 6-9. アンダーフィル・モールディング材料 先端パッケージでは、材料が壊れ方を決める と言っても過言ではない。 アンダーフィルやモールディング材は目立たない存在だが、 信頼性・歩留まり・寿命を左右する... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体後工程 Advanced Packaging 3D実装技術 半導体量産課題 次世代パッケージ
2026.02.02 6-8. パッケージ基板（Substrate）技術 先端パッケージでは、チップそのものより基板がボトルネック になるケースが増えている。 電気・熱・機械すべてを受け止めるのがパッケージ基板であり、基板技術＝先端... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体後工程 Advanced Packaging 3D実装技術 半導体量産課題 次世代パッケージ
2026.01.30 6-7. HBM / Chiplet 時代のパッケージ革新 AI・HPC（高性能計算）の時代に入り、「チップを速くする」よりも「どうつなぐか」 が性能を決めるようになった。 その中心にあるのが、 ・HBM（High ... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体後工程 Advanced Packaging 3D実装技術 半導体量産課題 次世代パッケージ
2026.01.29 6-6. パッケージ信頼性（Reliability） 半導体の性能がどれだけ高くても、壊れたら終わり なのがパッケージ。 特に先端パッケージでは、 ・熱 ・機械応力 ・材料差 ・実装条件 が複雑に絡... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体後工程 Advanced Packaging 3D実装技術 半導体量産課題 次世代パッケージ
