TECH COLUMN 技術コラム

フィルム加工、テープ加工のオーティス株式会社が関わる市場動向や技術に関する情報を発信しています。

4.製造プロセスの全体像
4-4. 成膜(Deposition)

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4.製造プロセスの全体像
4-3. 酸化(Oxidation)工程

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4.製造プロセスの全体像
4-2. ウェハ製造(Si / SiC / GaN)

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4.製造プロセスの全体像
4-1. 半導体製造プロセスの全体フロー概要

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3. 半導体デバイスの基本構造と動作原理
3-14. 次世代デバイス(TFET・スピンFET・量子デバイス)

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3. 半導体デバイスの基本構造と動作原理
3-13. 微細化限界と新しい動作原理

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