2026.01.26 6-3. Fan-out / Fan-in パッケージ技術（WLP / FO-WLP） 半導体の小型化・薄型化・高性能化を支えるのが、Fan-in（WLP） と Fan-out（FO-WLP）。 スマートフォン、ウェアラブル、車載、高周波、そして... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体後工程 Advanced Packaging 3D実装技術 半導体量産課題 次世代パッケージ
2026.01.23 6-2. フリップチップ（Flip Chip）実装技術 フリップチップは、半導体チップを反転（Flip）し、バンプ（はんだ / Cuピラー）で基板に直接接続する実装方式。 高速・高密度・高熱環境に強く、スマホS... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体後工程 Advanced Packaging 3D実装技術 半導体量産課題 次世代パッケージ
2026.01.22 6章：半導体パッケージング技術6-1. ワイヤボンディング技術（Wire Bonding） ワイヤボンディングは、半導体チップとパッケージ基板を極細の金属ワイヤで接続する技術であり、パッケージングの中でも最も歴史が長く、現在も広く利用されている基本プロ... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体後工程 Advanced Packaging 3D実装技術 半導体量産課題 次世代パッケージ
2026.01.20 5-14. スマートファブ化（AI × 半導体工場） ... 続きを読む 半導体 AI・パワーデバイス 最先端プロセス技術 次世代トランジスタ技術 リソグラフィ・微細化 半導体材料・成膜技術
2026.01.19 5-13. 信頼性技術（Reliability Engineering） ... 続きを読む 半導体 AI・パワーデバイス 最先端プロセス技術 次世代トランジスタ技術 リソグラフィ・微細化 半導体材料・成膜技術
