TECH COLUMN 技術コラム

フィルム加工、テープ加工のオーティス株式会社が関わる市場動向や技術に関する情報を発信しています。

3. 半導体デバイスの基本構造と動作原理
3-6. FinFET・GAA構造の進化

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3. 半導体デバイスの基本構造と動作原理
3-5. CMOS構造と動作の理解

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3. 半導体デバイスの基本構造と動作原理
3-4. MOSFETの基本構造と動作原理

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3. 半導体デバイスの基本構造と動作原理
3-3. バイポーラトランジスタ（BJT）

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3. 半導体デバイスの基本構造と動作原理
3-2. ダイオードの構造と動作原理

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3. 半導体デバイスの基本構造と動作原理
3-1. デバイスの基本概念と分類

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