おはようございます。フィルム加工・テープ加工のオーティス株式会社です。

先日、世界的に有名なデバイスメーカーが最新のスマートフォンの発表を行ったのはまだ記憶に新しいと思いますが、こういった最新のデバイスが発表される際は皆さんどういった点に関心をお持ちでしょうか？やはり新しく搭載される機能面についてでしょうか？

筆者としてももちろん機能面について関心は高い方ですが、もう一方では「重さ」や「負荷が大きくなった際の熱さ」などがどうしても気になってしまいます。

今回は、オーティス株式会社の金属箔の加工技術について触れてみようと思います。

先に触れたようなスマートフォンは年々性能が向上していますが、こうした変化は新しい部品が搭載された結果とも言えます。中には実験的な意味合いを込めた機能も搭載されるケースもありますが、新製品の開発の中で重要視されるのは、各モジュールや部品の「小型化」と「通電量の増加」です。

 

スマートフォンはあくまで片手で操作できることが基本となるため、筐体の大きさには限界があります。そうした中で新たな部品を搭載しようとすると、どうしても従来の部品の小型化が望まれます。また、同時に通信速度が増大するにつれて、機器内部における通電量の増加も必要となります。こうしたスマートフォン特有の開発テーマには同時に、部品の小型化や通電量増加に伴う、部品の脆弱化や発熱量の増加が課題となります。

ある金属メーカーでは、こうした課題解決のための新たな高機能銅合金の開発に成功したとしており、その特徴として①はんだ濡れ性および耐食性を向上させた銅箔　②高強度特性および導電性を向上させたチタン銅　③従来よりも薄箔化させたコルソン合金箔　④導電性と耐熱性を向上させた銅合金の4つを挙げています。

また、この材料の適用先としては、スマートフォンやEV向けを想定しているとしています。

 

一方で、こういった高機能金属材料は、設計通りの加工が特に重要となります。例えばコネクタに用いる部材がゆがんでしまったりすると、電気抵抗が大きくなり電流が想定通り流れなくなってしまいます。

フィルム加工・テープ加工のオーティス株式会社では、こうした1mm以下の金属箔の打ち抜き加工も実施しており、自社設計の金型とプレス機や加工ラインを用いることで、欠けや変形、ゆがみなどのない理想の製品を提供することができます。実績としては、スマートフォンに搭載される小さな金属部材を供給しております。

フィルム材料だけでなく、金属箔のような薄い金属の材料を用いた試作品の開発もお気軽にご相談ください。