TECH COLUMN 技術コラム

フィルム精密加工の技術を「evort」で公開しました

材料・加工技術

公開日:

このたび、ものづくり企業の技術情報を発信するプラットフォーム「evort」にて、当社のフィルム・テープ精密加工ページが公開されました。

フィルムやテープをはじめとする多彩な機能性材料に対し、±0.05mmの高精度でのプレス・打ち抜き・ラミネート加工を実現しています。クリーンルーム環境での安定した生産により、微細な寸法管理や異物対策が求められる電子部品、センサー、光学フィルム用途にも対応可能です。

 

オーティスの「evort」ページはこちら

※「evort(エボルト)」とは:製造業・ものづくり分野に特化した技術紹介プラットフォームで、企業の強みや最新技術を業界関係者に向けて発信できるサービスです。

 

ページでは、加工事例に加え、複雑な多層構造材や高機能フィルムなど、これまで量産が難しかった素材への対応力についても紹介しています。新しい部品開発や試作評価の段階でお困りの際、実装工程での精度課題を解決するヒントが見つかるはずです。

 

「量産段階での歩留まり改善」「試作から本番移行の加工安定性確保」に課題をお持ちの方は、ぜひ一度ご覧ください。

最新記事

  • 6章:半導体パッケージング技術
    6-4. 放熱設計(Thermal Management)

    高性能パッケージは、電力密度が年々上がっており、電気より熱がボトルネックと言われるほど、熱設計が性能... 続きを読む
  • 6章:半導体パッケージング技術
    6-3. Fan-out / Fan-in パッケージ技術(WLP / FO-WLP)

    半導体の小型化・薄型化・高性能化を支えるのが、Fan-in(WLP) と Fan-out(FO-WL... 続きを読む
  • 6章:半導体パッケージング技術
    6-2. フリップチップ(Flip Chip)実装技術

    フリップチップは、半導体チップを反転(Flip)し、バンプ(はんだ / Cuピラー)で基板に直接接続... 続きを読む

関連記事

  • 6章:半導体パッケージング技術
    6-4. 放熱設計(Thermal Management)

    高性能パッケージは、電力密度が年々上がっており、電気より熱がボトルネックと言われるほど、熱設計が性能... 続きを読む
  • 6章:半導体パッケージング技術
    6-3. Fan-out / Fan-in パッケージ技術(WLP / FO-WLP)

    半導体の小型化・薄型化・高性能化を支えるのが、Fan-in(WLP) と Fan-out(FO-WL... 続きを読む
  • 6章:半導体パッケージング技術
    6-2. フリップチップ(Flip Chip)実装技術

    フリップチップは、半導体チップを反転(Flip)し、バンプ(はんだ / Cuピラー)で基板に直接接続... 続きを読む

CONTACT お問い合わせ

岡山 / Okayama

0867-42-3690

東京 / Tokyo

03-6810-4830

お問い合わせはこちら