半導体製造ではさまざまな化学物質が使われる。

代表例：

・硫酸（H₂SO₄）

・フッ酸（HF）

・塩酸（HCl）

・アンモニア

用途：

・ウェハ洗浄

・酸化膜除去

・表面処理

これらは強い腐食性を持つものも多い。

フォトリソグラフィ工程ではフォトレジストが使われる。

これは光に反応する樹脂材料。

用途：

・回路パターン形成

・微細構造形成

フォトレジストには有機溶剤などが含まれる。

半導体製造では多くの特殊ガスが使われる。

例：

・シラン（SiH4）

・アンモニア（NH3）

・フッ素系ガス

・アルゴン

用途：

・成膜

・エッチング

・プラズマ処理

これらは可燃性・毒性を持つ場合もある。

半導体製造で使用される化学物質にはさまざまなリスクがある。

例：

・腐食性

・毒性

・可燃性

・環境汚染

そのため厳格な管理が必要。

半導体工場では特殊ガスは専用供給システムで管理される。

例：

・ガスボンベ

・ガス配管

・ガス監視装置

漏洩検知システムも重要な安全設備。

液体化学物質は薬液供給システムで管理される。

管理内容：

・濃度管理

・供給管理

・廃液処理

薬液は厳密な取り扱いが必要。

化学物質を扱うため作業者安全も重要。

対策：

・保護具（PPE）

・安全教育

・事故対応訓練

これにより事故リスクを低減する。

半導体工場では化学物質排出も管理される。

例：

・排ガス処理

・廃液処理

・フィルタ処理

環境規制に対応するため高度な処理設備が必要。

化学物質は各国で規制されている。

例：

・REACH（欧州）

・RoHS

・TSCA（米国）

半導体企業はこれらに対応する必要がある。

半導体企業では化学物質管理システムが導入されている。

内容：

・使用量管理

・安全データ管理

・排出管理

環境・安全の両方に関係する。

今後の課題：

・環境規制強化

・化学物質削減

・代替材料開発

半導体産業は安全と環境の両立が求められている。

・半導体製造では多くの化学物質を使用

・酸・溶剤・特殊ガスが重要材料

・腐食性や毒性などのリスクがある

・排出管理・安全管理が必要

・国際規制への対応が求められる

１．半導体製造で酸や溶剤が使われる主な理由は何か？

２．半導体製造で特殊ガスが使われる工程はどこか？

３．化学物質管理が重要になる理由は何か？

 

 

 

 

コラム監修：角本 康司 (オーティス株式会社)
語学留学や商社での企画開発を経て2011年にオーティス株式会社入社。経営企画部を中心に製造・技術部門も兼任し、2018年より代表取締役として事業成長と組織強化に努めている。

 

※本記事は教育・啓発を目的とした一般的な技術解説であり、特定企業・製品・技術を示すものではありません。