2026.02.12 7章：検査・評価技術（Inspection & Characterization）7-1. 検査・評価技術の役割と全体像 半導体は、どれだけ高度なプロセスで作っても、見えなければ、制御できないという世界で成り立っている。 検査・評価技術は、単なる良否判定ではなく、工場が正しい判断... 続きを読む 半導体 検査・評価技術
2026.02.10 6-14. まとめ・学習目標の再確認（6章総括） 6章では、半導体パッケージング技術を「構造・材料・電気・熱・量産・将来」まで一気通貫で整理してきた。 ここで一度、何が本質だったのかを確認する。... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術
2026.02.09 6-13. パッケージの将来（3D・光I/O・液冷統合） 半導体の進化は、微細化から立体化・統合化へ 明確に舵を切っている。 これからのパッケージは、単なる包む技術ではなく、システム性能そのものを決める中核技術になる... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術
2026.02.06 6-12. 量産課題と歩留まり（Package Yield & Cost Structure） 先端パッケージでは、作れるかより安定して量産できるか が最大の壁になる。 設計・材料・装置が高度化するほど、歩留まりの数％がコストを桁で左右する。... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術
2026.02.05 6-11. 先端パッケージとAIチップの関係 AIチップの性能競争は、プロセス微細化からパッケージ設計へ主戦場が移った。 現在のAIチップは、 ・演算性能 ・メモリ帯域 ・電力供給 ・放熱能力 ... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術
2026.02.04 6-10. 実装工程（Assembly Process） 半導体パッケージは、設計や材料がどれだけ優れていても、実装で失敗すれば製品にならない。 実装工程（Assembly）は、パッケージ技術を量産製品に変える最終プ... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術
