2026.03.19

8-11. 次世代サプライチェーン構造

半導体産業は長い間、設計 → 製造 → 後工程という水平分業モデルで発展してきた。 しかし近年、 ・AI ・データセンター ・電動化 ・地政学リスクな... 続きを読む

• 半導体

2026.03.18

8-10. 地政学と半導体供給網リスク

半導体は、単なる電子部品ではない。 いまや ・AI ・通信 ・軍事 ・自動車 ・エネルギーなど、あらゆる産業の基盤となっている。 そのため半導体は... 続きを読む

• 半導体

2026.03.17

8-9. 日本企業の立ち位置と強み

半導体産業の話になると、よくこう言われる。 「日本は半導体で負けた。」 確かに、 ・CPU ・GPU ・スマートフォンSoCなどの最先端ロジック分野で... 続きを読む

• 半導体

2026.03.16

8-8. パッケージ基板・実装サプライヤー

半導体チップは、単体では電子機器に接続できない。 チップを外部回路へつなぎ、電力と信号を供給するために必要なのがパッケージ基板（Substrate）である。 ... 続きを読む

• 半導体

2026.03.13

8-7. 装置メーカーの役割

半導体は「設計」と「材料」だけでは作れない。 それを実際のチップに変えるのが半導体製造装置である。 ナノメートルの精度で ・成膜　・加工　・測定を行う装置... 続きを読む

• 半導体

2026.03.12

8-6. 材料メーカーの役割

半導体はシリコンだけで作られているわけではない。 実際には、 ・数百種類の材料 ・数千工程の化学処理　によって作られている。 つまり半導体は巨大な材料産... 続きを読む

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