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TECH COLUMN 技術コラム

フィルム加工、テープ加工のオーティス株式会社が関わる市場動向や技術に関する情報を発信しています。

10-10. 量子コンピュータと半導体技術の関係

10-10. 量子コンピュータと半導体技術の関係

現在のコンピュータはすべて ビット(0か1) を使って計算を行っている。 しかし量子コンピュータは、量子力学の原理を利用して計算を行うため、従来とは全く異なる... 続きを読む
10-9. スピントロニクスと次世代メモリ

10-9. スピントロニクスと次世代メモリ

現在の半導体は、基本的に電子の「電荷(charge)」を利用して情報を処理している。 しかし電子にはもう一つ重要な性質がある。それが スピン(spin) であ... 続きを読む
10-8. ニューロモルフィック半導体(Neuromorphic Computing)

10-8. ニューロモルフィック半導体(Neuromorphic Computing)

現在のコンピュータは、基本的に「フォン・ノイマン型」と呼ばれる構造で設計されている。 この構造では、CPUが計算を行い、メモリがデータを保存するという役割分担... 続きを読む
10-7. 光半導体とシリコンフォトニクス

10-7. 光半導体とシリコンフォトニクス

半導体の高速化が進む中で、新しい通信技術として注目されているのが 光半導体(フォトニクス) である。 従来の電子回路では、電気信号を使って情報を伝達する。 ... 続きを読む
10-6. HBM(High Bandwidth Memory)とメモリ帯域の重要性

10-6. HBM(High Bandwidth Memory)とメモリ帯域の重要性

AI時代の半導体では、演算性能だけでなく メモリ帯域(Memory Bandwidth) がシステム性能を左右する重要な要素となっている。 どれだけ高速な演算... 続きを読む
10-5. 先端パッケージング技術(Advanced Packaging)の進化

10-5. 先端パッケージング技術(Advanced Packaging)の進化

半導体の性能向上は長年、トランジスタの微細化によって実現されてきた。 しかし現在、微細化だけでは性能向上が難しくなり、パッケージング技術が重要な役割を担うよう... 続きを読む

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