2026.01.28 6-5. 電磁特性（SI / PI / EMI）とパッケージ設計 先端パッケージでは、「配線できるか」より「信号が壊れずに届くか」 が問題になる。 高速化・高密度化が進んだ結果、 ・信号の歪み ・電源ノイズ ・電磁干渉... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体後工程 Advanced Packaging 3D実装技術 半導体量産課題 次世代パッケージ
2026.01.27 6-4. 放熱設計（Thermal Management） 高性能パッケージは、電力密度が年々上がっており、電気より熱がボトルネックと言われるほど、熱設計が性能と信頼性を左右する。 特に以下で重要度が急上昇： ・... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体後工程 Advanced Packaging 3D実装技術 半導体量産課題 次世代パッケージ
2026.01.26 6-3. Fan-out / Fan-in パッケージ技術（WLP / FO-WLP） 半導体の小型化・薄型化・高性能化を支えるのが、Fan-in（WLP） と Fan-out（FO-WLP）。 スマートフォン、ウェアラブル、車載、高周波、そして... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体後工程 Advanced Packaging 3D実装技術 半導体量産課題 次世代パッケージ
2026.01.23 6-2. フリップチップ（Flip Chip）実装技術 フリップチップは、半導体チップを反転（Flip）し、バンプ（はんだ / Cuピラー）で基板に直接接続する実装方式。 高速・高密度・高熱環境に強く、スマホS... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体後工程 Advanced Packaging 3D実装技術 半導体量産課題 次世代パッケージ
2026.01.22 6章：半導体パッケージング技術6-1. ワイヤボンディング技術（Wire Bonding） ワイヤボンディングは、半導体チップとパッケージ基板を極細の金属ワイヤで接続する技術であり、パッケージングの中でも最も歴史が長く、現在も広く利用されている基本プロ... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体後工程 Advanced Packaging 3D実装技術 半導体量産課題 次世代パッケージ
