2026.03.13 8-7. 装置メーカーの役割 半導体は「設計」と「材料」だけでは作れない。 それを実際のチップに変えるのが半導体製造装置である。 ナノメートルの精度で ・成膜 ・加工 ・測定を行う装置... 続きを読む 半導体 半導体後工程 半導体製造プロセス 半導体設計 半導体実装・パッケージ 半導体サプライチェーン
2026.03.12 8-6. 材料メーカーの役割 半導体はシリコンだけで作られているわけではない。 実際には、 ・数百種類の材料 ・数千工程の化学処理 によって作られている。 つまり半導体は巨大な材料産... 続きを読む 半導体 半導体後工程 半導体製造プロセス 半導体設計 半導体実装・パッケージ 半導体サプライチェーン
2026.03.11 8-5. OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test） 半導体は、ウェハ上で回路が完成しただけではまだ製品ではない。 チップを切り出し、外部と電気的に接続し、保護し、性能を検査して初めて電子部品として出荷できる。 ... 続きを読む 半導体 半導体後工程 半導体製造プロセス 半導体設計 半導体実装・パッケージ 半導体サプライチェーン
2026.03.10 8-4. IDM（Integrated Device Manufacturer） 半導体産業にはFabless＋Foundryという分業モデルがある一方で、 もう一つの伝統的モデルが存在する。 それがIDM（Integrated Devi... 続きを読む 半導体 半導体後工程 半導体製造プロセス 半導体設計 半導体実装・パッケージ 半導体サプライチェーン
2026.03.09 8-3. Foundry（製造専業企業）の役割 半導体産業の中で、最も巨大な投資が必要な領域。 それがFoundry（ファウンドリー）である。 Fabless企業が設計した半導体を、実際のシリコンチップと... 続きを読む 半導体 半導体後工程 半導体製造プロセス 半導体設計 半導体実装・パッケージ 半導体サプライチェーン
2026.03.06 8-2. Fabless（設計専業企業）の役割 半導体産業で最も誤解されやすいのが、Fabless企業の存在である。 工場を持たない。 しかし、最も高い付加価値を生むことも多い。 なぜなら半導体の価値の... 続きを読む 半導体 半導体後工程 半導体製造プロセス 半導体設計 半導体実装・パッケージ 半導体サプライチェーン
