電子機器、熱を放置するとどうなるのか？
小型化・高性能化が進む電子製品では、チップやバッテリーから発生する熱がそのまま機器の寿命・信頼性のボトルネックになることが増えています。
熱が制御されずに蓄積すると以下のような問題に発展することも：
• 動作速度の低下／熱サーマルスロットリング
• 半導体や接着剤の劣化・絶縁不良
• 自動車／医療機器での誤作動や保証対応リスク
• 熱暴走を防ぐための動作停止（サーマルシャットダウン）
こうした事例は、製品の不具合どころか信頼喪失・回収コストにつながる重大事件です。
熱対策シート（グラファイト系など）の役割と限界
高性能な熱伝導シート（例：グラファイトシート／高熱伝導フィルム）は、以下のような役割があります：
• 熱源からの熱を広範囲に拡散し、局所過熱を防止
• 熱抵抗を低減することで効率よく放熱
• 柔軟性と薄さを活かし、密閉空間や曲面部での実装に対応
ただし、市販シートでは：
• 厚さ方向（スループレーン）伝導が低いため、ヒートシンクとの密着が悪い
• 1枚単位の供給形態が量産・自動装着に向かないといった課題もあります
多層構造／リール仕様／粉塵対策―オーティスの加工技術
この「使われにくさ」を解決するのが、オーティスの加工ソリューションです：
• 積層化加工：複数層のグラファイトシートや絶縁／粘着層を重ねて、熱拡散と厚み制御を両立
• 自動機用リール供給化：手貼りでは困難な形状・ピッチにも対応可能、量産ラインの自動実装導入を支援
• 粉塵対策パウチ加工（熱さ5 ミクロンなど）：電子機器、クリーンルームでの製造工程用途や医療機器にも使える異物対策仕様に対応
これにより、現行設計を変えられない現場でも、熱問題への後付け対策が間に合うようになります。
設計変更が難しい現場こそ、当社の出番
以下のような状況にこそ、当社の価値があります：
• 市場投入後に製品温度が許容限界を超えてトラブル
• 部品レイアウト変更ができない開発フェーズ
• 実装環境（ヒートシンク／スペース制約）を変えたくないフェーズ後
• POW／通信／EV電源制御回路など、熱運用が重要な分野
こうした場合、「切り替えられる材料」は採用されやすい納入形態や実績がある必要があります。
材料メーカー様にもメリットあり
当社で具体的な形状に加工することで、
• 【開発・設計】 突発の試作・量産に向けて、顧客の設計チームの導入検討時、ハードルが下がる。
• 【生産技術・製造】 自動貼り機に対応できる形状として汎用化できる
• 【品質保証】 パウチ／異物制御仕様対応など提案の幅が広がる
結果的に、材料の市場展開力を高めるパートナーとして活用いただけます。
まとめ：熱問題はあとからでも取り戻せる
製品設計段階でなくても、熱対策シートを現場で使える形に変えることで、発売日も変えず信頼性を回復できます。
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コラム監修：角本 (オーティス株式会社)
工学部出身の技術営業なので、加工現場に根差した「営業 × 技術」の価値を追求してます。
国内外 年間100件以上の相談を受けるなかで、是非困っている企業の力になれれば嬉しいです。
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