2026.08.21 7. 次世代冷却技術編 冷やすから、熱を制御する時代へ7-4. 放射冷却 ― 熱を空気や液体に渡すのではなく、電磁波として外へ逃がす ― 熱を逃がす方法というと、 • 空気で冷やす • 液体で冷やす • 金属へ熱を伝える といった方法を思い浮かべやすい。 しかし、熱は必ずしも物質を通して移... 続きを読む 熱
2026.08.20 7. 次世代冷却技術編 冷やすから、熱を制御する時代へ7-3. ベイパーチャンバー(後編) ― 熱を「その場で逃がす」のではなく、「広げてから逃がす」技術 ― 前編では、ベイパーチャンバーの原理と、その性能を左右する内部構造・接触界面について見てきた。 液体の蒸発と凝縮によって熱を広げる仕組み。 ドライアウトという... 続きを読む
2026.08.19 7. 次世代冷却技術編 冷やすから、熱を制御する時代へ7-3. ベイパーチャンバー(前編) ― 熱を「その場で逃がす」のではなく、「広げてから逃がす」技術 ― 電子機器の熱問題で難しいのは、熱が一点に集中することである。 半導体の発熱量が大きくても、その熱を広い面積へ分散できれば、冷却はしやすくなる。 しかし、 ... 続きを読む 熱
2026.08.18 7. 次世代冷却技術編 冷やすから、熱を制御する時代へ7-2. 液冷の可能性と課題 ― 熱源の近くで熱を回収できる。しかし、液体を扱う難しさが増える ― 空冷では、最終的に熱を空気へ渡して冷却する。 しかしAIサーバーや高性能半導体では、 発熱量と発熱密度が上がり、空気だけで熱を運ぶことが難しくなっている。 ... 続きを読む
2026.08.17 7. 次世代冷却技術編 冷やすから、熱を制御する時代へ7-1. 空冷の限界 ― 冷やせなくなるのではなく、空冷だけでは割に合わなくなる ― 空冷では、最終的に熱を空気へ渡して冷却する。 しかしAIサーバーや高性能半導体では、 発熱量と発熱密度が上がり、空気だけで熱を運ぶことが難しくなっている。 ... 続きを読む
2026.08.14 6. 微細加工と熱問題編6-8-3. 量産で熱性能をばらつかせない加工設計(後編) ― 試作で冷えることと、量産で冷え続けることは別である ― 前編では熱性能をばらつかせる要因を整理した。 中編では、そのばらつきに対して量産現場でどう向き合い、管理するかを見てきた。 最後となる後編では、ここまで... 続きを読む
