1. ポリイミドテープとは?
主な特性:
基材:ポリイミドフィルム(厚み25~50μmが主流)
粘着剤:シリコーン系 or アクリル系(耐熱グレード)
特徴:高耐熱・高絶縁・耐薬品性・柔軟性
一般的な仕様では、短時間260℃以上/連続使用200℃前後に耐えることが可能。
そのため、基板保護・金属マスキング・ヒーター用絶縁・リフロー工程などに幅広く使用されています。
2. よくあるトラブルとその原因
トラブル 原因例
糊残りが発生 高温で粘着剤が劣化/剥離角度が不適切/圧着力が弱い
加熱時に変形 材料収縮+剥離応力が過大/貼合時に空気が残る
フィルムが反る 粘着剤と基材の熱収縮率差/加熱順序が悪い
剥がれやすい 貼合面の面粗度不一致/シリコーン粘着剤との相性
特に「260℃対応」と書かれていても、加工条件や形状の設計次第で大きな差が出ます。
3. オーティスでの解決アプローチ
金型・形状設計で貼合時の歪みを吸収
・ポリイミドの熱伸縮を考慮し、形状変更し、逃がし構造などを追加
・接着面の応力が集中しないよう、剥離時の角度やピール構造も工夫
恒温環境での加工+検査
・ポリイミドテープは室温で数μm~十数μm伸縮するため、恒温下で加工/測定を実施
・AOIや高倍率顕微鏡で、ズレ/はみ出し/糊残りを全数確認
粘着剤に応じたライナー選定+貼合順最適化
・シリコーン系、アクリル系いずれの粘着剤にも対応
・貼合順・圧着条件・加熱タイミングまで含めた提案で、再現性を確保
4. 事例紹介(抜粋)
某電子部品メーカー様より
「ポリイミドテープの糊残りが検査工程でNGになる。歩留まりを改善したい」とご相談。
オーティスでは以下を実施:
・粘着剤特性に合わせて金型を再設計
・圧着+剥離工程を再構成し、剥離応力を1/2以下に削減
・恒温クリーンルームで全加工&検査対応
・自動貼り付け機対応の納入仕様設計
・海外工場までの輸送実験
・結果、不良率10%→0.2%まで低減し、量産移行へ。
まとめ:テープ品質だけでなく、お客様の使い方まで考えた設計が勝負を分ける
ポリイミドテープは、どれも一見「同じように見える」かもしれません。
しかし実際は、素材特性/粘着剤特性/熱応答性/剥がれ方など、細かな差が仕上がりに大きな影響を与えます。
オーティスでは、
・各種テープの物性把握
・材料ごとの形状設計力
・±0.01mmの加工精度
・金型・設備・検査まで自社で一貫対応
を通じて、「テープそのものより、最終的な精度・再現性」で応える技術支援を行っています。
ポリイミドテープ加工でお困りの方へ
・高温で糊が残る/剥がれやすい
・ ズレが出て歩留まりが安定しない
・特殊な貼合形状に合わせた金型設計を相談したい
・テープ素材は支給したいが、加工だけお願いしたい
などのお悩み、ぜひ技術者に直接ご相談ください。
コラム監修:角本 (オーティス株式会社)
工学部出身の技術営業なので、加工現場に根差した「営業 × 技術」の価値を追求してます。
国内外 年間100件以上の相談を受けるなかで、是非困っている企業の力になれれば嬉しいです。



