OSATとは半導体の後工程を専門に行う企業。

主な役割：

・パッケージング（Assembly）

・電気テスト（Test）

・信頼性評価

FablessやIDMからウェハを受け取り、最終半導体部品に仕上げる。

後工程の代表的な流れ。

・ウェハテスト（Wafer Probe）

・ダイシング（チップ切断）

・ダイアタッチ

・ワイヤ接続 / バンプ接続

・封止（モールド）

・最終テスト

ここで不良チップが除去される。

世界の主要OSAT企業。

・ASE Technology（台湾）

・Amkor（米国 / 韓国）

・JCET（中国）

・SPIL（台湾）

特にASEは世界最大のOSAT企業。

理由は大きく3つ。

・後工程設備が高額

・パッケージ技術の高度化

・量産規模のメリット

Foundryが前工程に集中するため、後工程を外部委託する構造が成立した。

パッケージの役割は4つ。

・チップ保護

・電気接続

・熱放散

・機械強度確保

つまり半導体を使える形にする工程。

従来パッケージ：

・ワイヤボンディング

・QFN

・BGA

先端パッケージ：

・Fan-out

・2.5D

・3D積層

・HBM

性能向上の鍵はパッケージ技術になりつつある。

AIチップでは

・巨大チップ

・超高電流

・高熱密度　が問題になる。

そのため

・HBM積層

・2.5Dパッケージ

・大型インターポーザ　など>後工程が性能を左右する。

従来は

Foundry→ ウェハ製造

OSAT→ パッケージ　という分業だった。

しかし最近はFoundryがパッケージに参入。

例：

・TSMC CoWoS
・Intel Foveros

競争構造が変化している。

OSATの収益構造。

・大量処理

・低コスト

・高歩留まり

　利益率はFoundryより低い。

そのため生産効率が重要。

主な課題。

・熱管理

・電源ノイズ

・信号遅延

・高密度配線

AIチップでは熱設計が最大課題。

今後の方向。

・3Dパッケージ

・Chiplet接続

・光I/Oパッケージ

・液冷パッケージ

パッケージは最後の性能ボトルネックと言われる。

・OSATは半導体後工程専業企業

・パッケージとテストを担当

・チップを製品化する工程

・AI時代はパッケージが性能を左右

・Foundryとの競争が激化

１．OSAT企業の主な役割は何か？

２．なぜAIチップではパッケージが重要になるのか？

３．FoundryとOSATの関係はどのように変化しているか？

 

 

 

 

コラム監修：角本 康司 (オーティス株式会社)
語学留学や商社での企画開発を経て2011年にオーティス株式会社入社。経営企画部を中心に製造・技術部門も兼任し、2018年より代表取締役として事業成長と組織強化に努めている。

 

※本記事は教育・啓発を目的とした一般的な技術解説であり、特定企業・製品・技術を示すものではありません。