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TECH COLUMN 技術コラム

フィルム加工、テープ加工のオーティス株式会社が関わる市場動向や技術に関する情報を発信しています。

[半導体シリーズ] Vol.2/4 ― 製造プロセス編<br>半導体はどう作られるのか。 製造プロセス・先端技術・パッケージングの全体像

[半導体シリーズ] Vol.2/4 ― 製造プロセス編
半導体はどう作られるのか。 製造プロセス・先端技術・パッケージングの全体像

シリコンウェハから完成チップへ。1,000工程を超える超精密な製造プロセス、 2nmを巡る最先端技術競争、そしてシステム性能を決めるパッケージング技術まで、 「... 続きを読む

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