Foundryとは、半導体の製造を専門に行う企業。

主な役割：

・ウェハ製造

・プロセス開発

・量産管理

・歩留まり改善

設計は行わない。

Fabless企業から設計データを受け取り、チップを製造する。

1990年代まで、半導体企業の多くはIDM（設計＋製造）だった。

しかし、

・設備投資の巨大化
・技術難度の上昇
・市場の多様化により、設計と製造が分離した。

この分業を成立させたのがFoundryモデル。

現在のFoundry市場は寡占構造。

主な企業：

・TSMC（台湾）

・Samsung Foundry（韓国）

・Intel Foundry（米国）

・GlobalFoundries（米国）

・SMIC（中国）

特にTSMCは世界Foundry市場の過半を占める。

Foundryが行うのは前工程（Front-End Process）。

代表工程：

・成膜（Deposition）　

・露光（Lithography）　

・エッチング（Etch）　

・イオン注入

・CMP研磨

これらを数百回繰り返し、数十層の回路構造を作る。

半導体の性能を示す指標。

例：

・7nm　・5nm　・3nm　・2nm（開発中）

これは回路の微細化レベルを示す。

小さいほど

・高性能　・低消費電力　・高密度になる。

先端プロセスの核心。

EUV（Extreme Ultraviolet）露光

特徴：

・波長13.5nm

・超微細パターン形成

・装置価格300億円以上

この装置を作れるのはASMLのみ。

そのため、EUV装置は半導体産業のボトルネック。

Foundry経営の最重要指標。

歩留まりとは、良品チップの割合。

例：

100チップ作って80個が良品なら歩留まり80%。

歩留まりが低いと

・コスト増　　・供給不足　・利益悪化　になる。

難しい理由は3つ。

・設備投資が巨大

・技術更新が速い

・稼働率依存

最先端ファブは建設費2〜3兆円。

稼働率が下がると一気に赤字になる。

Foundryは国家安全保障と直結。

理由：

・AI

・軍事

・通信

・自動車

すべて半導体依存。

そのため、

・米国CHIPS法

・EU Chips Act

・日本ラピダス　など国家支援が急増している。

競争は激化。

主な軸：

・プロセス微細化

・先端パッケージ

・生産能力

特にTSMCはパッケージ（CoWoS）でも優位。

前工程だけでなく後工程との統合が進む。

今後の焦点。

・2nmプロセス

・GAAトランジスタ

・3D積層

・Chiplet対応

さらに、設計と製造を統合するDTCOが重要になる。

・Foundryは半導体製造専業企業

・Fabless設計をチップ化する

・TSMCが世界最大

・EUVが先端プロセスの核心

・設備投資と歩留まりが勝負

１．Foundry企業の主な役割は何か？

２．EUV露光が重要な理由は？

３．歩留まりがFoundry経営に与える影響は？

 

 

 

 

コラム監修：角本 康司 (オーティス株式会社)
語学留学や商社での企画開発を経て2011年にオーティス株式会社入社。経営企画部を中心に製造・技術部門も兼任し、2018年より代表取締役として事業成長と組織強化に努めている。

 

※本記事は教育・啓発を目的とした一般的な技術解説であり、特定企業・製品・技術を示すものではありません。