インターネットで調べてみますと、

イミド(-CO-NR-CO-)結合を含む高分子化合物の総称とされています。

ポリイミドは、1960年代前半に、デュポン社（米国）で開発され、

近年では、皆様の身近なモノにも、たくさん採用されております。

例えば、

スマートフォンや、パソコンなど、導線の絶縁を保つためのコーティング材として、

また、OA機器やカメラ用のフレキシブルプリント配線基板、

電線の層間絶縁材や半導体の保護膜、最近では、低損失で高周波特性に優れた部材、

LCP等が用いられる積層樹脂基板にも利用されております。

ポリイミドの特徴として、

・高耐熱性（300℃～500℃）

・高機械特性（強靭さ、耐摩耗性、屈曲等）

・耐薬品性

・その他、熱伝導性の高さや、低い誘電率等

多くのポリイミドならではの特徴を備えていることから、工業製品に多く利用されております。

年々 我々のおかれている環境は変化しており、進化しております。

電子機器の薄型、小型化、高信頼性向上を求められる中で、

ポリイミドの市場はさらに拡大されると予想されております。

ポリイミドフィルムの世界市場は2017年から2022年にかけて平均年成長率10%で推移し、

その市場規模は2017年の15億2000万ドルから2022年には24億5000万ドルに達するとも言われております。

（参考）

ポリイミドフィルムの世界市場：2022年に至る用途別、需要家別市場予測
http://researchstation.jp/report/MAM/5/Polyimide_2022_MAM581.html

ポリイミドフィルムでは、従来 茶・黒色のフィルムが主流でしたが、

近年 透明ポリイミドフィルムも、期待されております。

ここ数年 話題になっている折りたためるスマートフォンへの量産化が進むことで、

さらに市場は拡大されるとも予想されております。

オーティスではポリイミドフィルムを扱った製品の打ち抜き、

貼り合わせ加工の実績が多数ございます。

シート納入・ロール納入など、お客様のご使用用途に合わせたご提案もさせて頂きますので、

ポリイミドフィルムの打抜き加工に関して、お困りごとがございましたら、

是非、お気軽にお問い合わせください。